設(shè)計(jì)和區(qū)別剛性和柔性軟板時(shí)需要考慮什么？11-02 09:22

如今，PCB、軟板廣泛的應(yīng)用在各行各業(yè)。從通訊設(shè)備到醫(yī)療用器械，從小巧的手機(jī)到翱翔在太空中的天宮神舟皆有PCB的身影，其自身種類也多種多樣。

軟板廠之柔性線路板溢膠改善措施11-01 02:54

前面軟板廠小編給大伙兒總結(jié)了柔性線路板溢膠產(chǎn)生的原因，因此可以對(duì)癥下藥，根據(jù)具體情況，提出不同的解決方法。

柔性線路板壓合溢膠分析11-01 04:15

一、首先，我們來了解一下什么是溢膠 　　氣泡和溢膠是柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng)，從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

軟板輔材之保護(hù)膜(Cover Film)10-29 08:41

生產(chǎn)軟板除了要用到的主要基材外，還需要一系列輔材，今天小編來和大家了解一下軟板的輔材。

FPC材料之銅箔類基材10-29 09:53

1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz,1/3oz. FPC銅箔按無膠層分為：有膠銅和無膠銅

柔性線路板之柔性電路系統(tǒng)問世 根據(jù)需要可任意變形10-24 09:59

柔性線路板小編聽說，某一身在瑞士的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已成功開發(fā)出一種電路系統(tǒng)，它能夠彎曲，甚至拉伸其四倍原始尺寸。

柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求10-22 09:58

為了配合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的多功能、體積輕量薄型的趨勢(shì)要求，柔性電路板亦需往高密度及微細(xì)線路發(fā)展。3L-FCCL的結(jié)構(gòu)組成中，因?yàn)楦叻肿咏又鴦┑拇嬖?，又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強(qiáng)化支撐，所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應(yīng)力和熱的影響而漲縮、變形。

軟板耐熱性要求10-21 10:16

近來隨著汽車影音、導(dǎo)航及其他電子產(chǎn)品的大量使用，F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加，然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比，車載的環(huán)境溫度較為嚴(yán)苛，甚至在某些電子部件是在其內(nèi)部溫度接近60℃的環(huán)境下長期工作，相對(duì)軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。

FPC的一般特性10-19 03:40

一般的FPC產(chǎn)品類型，會(huì)設(shè)計(jì)成以下幾種代表型式： 　　1.單面FPC 　　2.單面線路雙面組裝FPC 　　3.雙面FPC 　　4.多層FPC 　　5.軟硬結(jié)合板 　　6.部分強(qiáng)化支撐軟板

FPC軟板用銅箔材料背景說明10-18 10:30

近幾年來國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)市場蓬勃發(fā)展，特別是電路板及FPC技術(shù)更是突飛猛進(jìn)，在高頻、高速、極細(xì)線路需求下，其相關(guān)技術(shù)經(jīng)業(yè)界日以繼夜努力研發(fā)，也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與設(shè)備的高精密性，使得PCB產(chǎn)業(yè)更加日新月異，也使得半導(dǎo)體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強(qiáng)，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢(shì)的潛在因素驅(qū)動(dòng)下，高密度之IC與電子構(gòu)裝技術(shù)，需仰賴高密度電路板制作技術(shù)來加以配合，才能符合產(chǎn)品整體性能的需求，同時(shí)也將電路板及FPC技術(shù)提升到超多層、增層化境界，建構(gòu)出完整的半導(dǎo)體與構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)體系。

柔性電路板相關(guān)規(guī)范10-17 04:14

柔性電路板最早是由美軍逐漸發(fā)展出來，因此MIL規(guī)格也成為業(yè)界規(guī)格權(quán)威被廣泛使用，不過軍規(guī)對(duì)民生用途沒有規(guī)范。除美軍規(guī)范外，世界上尚有許多機(jī)構(gòu)制定相關(guān)規(guī)范，包含私人、政府及產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)等單位。

多層FPC軟板10-14 09:01

導(dǎo)體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在折疊式手機(jī)應(yīng)用上十分普遍，在有限的機(jī)構(gòu)空間內(nèi)應(yīng)付日益增多的訊號(hào)線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設(shè)計(jì)，使線路往多層及三度空間發(fā)展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續(xù)，同時(shí)兼顧精巧的工藝設(shè)計(jì)與動(dòng)態(tài)使用需求。

軟板基材的完整性10-13 12:06

一、理想情況 軟板基材中無空洞或裂紋。

軟板廠對(duì)單面軟板的簡略說明10-12 05:11

軟板的分類依照結(jié)構(gòu)可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板，這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設(shè)計(jì)者必須了解上述軟板類型之差異，對(duì)不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的不同應(yīng)用特性必須充分了解，避免產(chǎn)生不適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)選擇，才能穩(wěn)妥適應(yīng)不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性。

柔性線路板之發(fā)展歷程10-11 05:00

柔性線路板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德國人）于1898年發(fā)表專利中敘述：利用涂布石蠟的紙，以單張方式制作扁平的線路，以紙張為基板材料，具備柔軟特性，于其上形成電路即符合柔性線路板之定義，所以柔性線路板是電路板最早的起源。

軟板(FPC)生產(chǎn)流程及應(yīng)用領(lǐng)域、主要客戶10-10 02:50

雙面軟板板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

柔性線路板生產(chǎn)流程中曬阻焊工序工藝詳解09-28 11:30

柔性線路板中曬阻焊工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護(hù)層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。

柔性電路板品質(zhì)表現(xiàn)09-27 11:25

由于柔性電路板的應(yīng)用面正不斷的延伸，因此在整體的組裝品質(zhì)表現(xiàn)方面的評(píng)價(jià)仍有待觀察。柔性電路板的技術(shù)其實(shí)已經(jīng)是一個(gè)老掉牙的概念，但是延伸性應(yīng)用與新契機(jī)卻不斷涌現(xiàn)。

軟板的熱承受能力09-26 10:29

當(dāng)引用新組裝材料時(shí)，熱應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品信賴度的影響都會(huì)被優(yōu)先考慮?，F(xiàn)今的電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境變化大，工程師會(huì)對(duì)環(huán)境適應(yīng)性提出更多樣化需求。SMD技術(shù)在更密更短引腳設(shè)計(jì)下，對(duì)傳統(tǒng)熱應(yīng)力所造成的破壞會(huì)更敏感，因此對(duì)組裝熱應(yīng)力隨能力要求勢(shì)必殷切。

FPC品質(zhì)統(tǒng)計(jì)09-23 10:48

雖然全世界的FPC品質(zhì)趨勢(shì)都走入改善設(shè)計(jì)與制作程序的方向，但是并沒有零缺點(diǎn)的制程來免除品質(zhì)管制的工作，因此品質(zhì)管制一直是制造業(yè)中重要的工作之一。