上錫不滿怎么辦?看手機(jī)fpc廠怎么說(shuō)~
在贛州深聯(lián)的SMT廠剛生產(chǎn)手機(jī)fpc貼片的時(shí)候出現(xiàn)過(guò)上錫不滿的問(wèn)題,尤其是在剛剛開(kāi)始貼片的時(shí)候,出現(xiàn)的情況比較多,經(jīng)過(guò)工藝部同事多次分析實(shí)驗(yàn),終于找到了原因,在這里將原因分享給大家。
1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛;
2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道,進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔;
3、焊錫膏在從冷庫(kù)中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫;
4、錫膏敞開(kāi)后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中;
5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上;
6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中,有油污或水份粘到PCB板上;
7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;
以上第一及第二項(xiàng)緣由,也能夠闡明為何新替代的錫膏易發(fā)生此類(lèi)的疑問(wèn),其主要緣由還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配,這就需求采購(gòu)在找供貨商時(shí),必須要向錫膏供貨商索取其錫膏所能夠習(xí)慣的溫度曲線圖;
第三、第四及第六個(gè)緣由有能夠?yàn)檫\(yùn)用者操縱不妥形成;第五個(gè)緣由有能夠是因?yàn)殄a膏存放不妥或超越保質(zhì)期形成錫膏失效而導(dǎo)致的錫膏無(wú)粘性或粘性過(guò)低,在貼片時(shí)形成了錫粉的飛濺;第七個(gè)緣由為錫膏供貨商自身的生產(chǎn)技術(shù)而形成的。
焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個(gè)疑問(wèn),板面較多殘留物的存在,既影響了板面的亮光程度,對(duì)PCB自身的電氣性也有必然的影響;形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個(gè)方面:
1、在推行焊錫膏時(shí),不知道客戶的板材情況及客戶的需求,或其它緣由形成的選型過(guò)錯(cuò);例如:客戶需求是要用免清潔無(wú)殘留焊錫膏,而錫膏生產(chǎn)廠商供應(yīng)了松香樹(shù)脂型焊錫膏,致使客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推行商品時(shí)大概留意到。
2、焊錫膏中松香樹(shù)脂含量過(guò)多或其質(zhì)量不好;這大概是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術(shù)疑問(wèn)。
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