您好,歡迎來(lái)到深聯(lián)FPC網(wǎng)站!

深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國(guó)咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

當(dāng)前位置:首頁(yè)? 技術(shù)支持 ? PCB和FPC設(shè)計(jì)考慮區(qū)別

PCB和FPC設(shè)計(jì)考慮區(qū)別

文章來(lái)源:責(zé)任編輯作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:7009發(fā)布日期:2015-11-09 10:42【

  pcb的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在fpc的設(shè)計(jì)中了。然而,還有另外一些新的要素需要引起注意。

fpc

1.導(dǎo)線的載流能力

  因?yàn)?a href="http://www.zhongxintieyi.cn">fpc散熱能力差(與pcb相比而言) ,所以必須提供足夠的導(dǎo)線寬度。一些承載大電流的導(dǎo)線彼此面對(duì)面或鄰近放置時(shí),考慮到熱量集中的問(wèn)題,必須給出額外的導(dǎo)線寬度或間距。

2.形狀

  無(wú)論何處,在有可能的情況下應(yīng)首選矩形,因?yàn)檫@樣可以較好的節(jié)省基材。在接近邊緣處應(yīng)該留有足夠的自由邊距,這要根據(jù)基材可能的剩余空間而定。在形狀上,內(nèi)角看起來(lái)應(yīng)該是圓形的;尖形的內(nèi)角可能引起板的撕裂。

  較小的導(dǎo)線寬度和間距應(yīng)該盡可能最小化。如果幾何空間允許,排列緊密的細(xì)導(dǎo)線應(yīng)該變?yōu)閷拰?dǎo)線。在鍍通孔或元器件安裝孔處終止的導(dǎo)線應(yīng)該平滑地過(guò)搜到焊盤中。作為一個(gè)通用標(biāo)準(zhǔn),任何從直線到象角或不同線寬的變化,必須盡可能的平滑過(guò)渡。尖角會(huì)使應(yīng)力自然集中,引起導(dǎo)線故障。

3.柔度

  作為一個(gè)通用標(biāo)準(zhǔn),彎曲半徑應(yīng)該設(shè)計(jì)得盡可能大。使用較薄的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導(dǎo)線,可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對(duì)于大量的彎曲循環(huán),單面fpc通常顯示了更好的性能。

4.焊盤

  在焊盤的周圍,有一個(gè)從柔性材料到剛性材料的變化。這個(gè)區(qū)域更容易使導(dǎo)體破損。因此,焊盤應(yīng)避免出現(xiàn)在容易產(chǎn)生彎曲的區(qū)域。焊盤的一般形狀應(yīng)該是像淚滴狀,覆膜必須能遮住焊盤的接合縫。

5.剛性增強(qiáng)板

  在小型電子設(shè)備(如小型計(jì)算器)的批量生產(chǎn)中,結(jié)合有膠著剛性層壓增強(qiáng)板的fpc已經(jīng)變得很受歡迎了,而且其在成本上也更為優(yōu)化。fpc被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade G-10) 上,以方便以后分離。元器件組裝和波峰焊接之后,通過(guò)裁切把剛性板分成不同的部分,以便于折疊成想要的形狀。

  上述特別的要求表明設(shè)計(jì)柔性線路板僅有少數(shù)的幾步,遠(yuǎn)比設(shè)計(jì)剛性電路板少。然而,其重要的設(shè)計(jì)差別必須記住:

  1)柔性印制電路的三維空間很重要,因?yàn)閺澢腿嵝缘膽?yīng)用可以節(jié)省空間并減少板層。

  2)與PCB相比,F(xiàn)PC對(duì)公差的要求較低,允許更大的公差范圍。

  3)因?yàn)閮梢砜梢詮澢?,它們被設(shè)計(jì)的比要求的稍微長(zhǎng)一些。

  為了使電路成本達(dá)到最小,以下的設(shè)計(jì)技巧應(yīng)當(dāng)被考慮:

  1)總是要考慮電路怎樣被裝配在面板上。

  2)電路要小巧,應(yīng)考慮使用一系列小電路代替一個(gè)大電路。

  3)無(wú)論何時(shí)都要遵循建議的使用公差。

  4)僅在必需的地方設(shè)計(jì)元粘接的區(qū)域。

  5)如果電路僅有少數(shù)幾層,則使用增強(qiáng)板可比剛?cè)嵝杂≈齐娐繁阋说枚唷?/p>

  6)在每oz 的覆銅材料(包括電鍍銅)上,指定使用0.0001 in 的粘結(jié)劑。

  7)制造無(wú)遮蔽焊盤且沒(méi)有覆蓋層的電路,有時(shí)會(huì)更便宜些。

ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

我要評(píng)論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: fpc| pcb| 柔性線路板

最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史