線路板廠之多層電路板應(yīng)用領(lǐng)域和結(jié)構(gòu)
從領(lǐng)域上來(lái)分,有線路板廠僅僅只做一兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,而有的卻可以做多種應(yīng)用領(lǐng)域的電路板。線路板廠家深聯(lián)電路就可以生產(chǎn)通訊、汽車、工控、安防、醫(yī)療、電源等應(yīng)用領(lǐng)域的電路板和柔性電路板。從線路板的結(jié)構(gòu)上來(lái)分,又可以做單雙面和多層電路板。今天線路板廠著重為您介紹多層電路板的應(yīng)用領(lǐng)域和結(jié)構(gòu)。
1.多層電路板的應(yīng)用領(lǐng)域
多層印刷電路板,一般以電鍍通孔為核心,其層數(shù)、板厚、孔位配置則隨線路密度而變,其規(guī)格內(nèi)容之分類多數(shù)以此為基礎(chǔ)。軟硬結(jié)合板多用于軍事、航天及儀器設(shè)備。在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下,集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小,信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高,隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短,這些就需要高密度線路配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難,因而電路板會(huì)走向多層化;又由于訊號(hào)線不斷的增加,更多的電源層與接地層就成為設(shè)計(jì)的必須手段,這些都促使多層印刷電路板更加普遍。
圖1 線路板廠生產(chǎn)的電路板成品圖
2.多層間連結(jié)的方式
電路板將金屬層建立在獨(dú)立的線路層,因此層間的縱向連接是不可或缺的。為了達(dá)到層間連接的目的,必須使用鉆孔的方法形成通路并在孔壁上形成可靠的導(dǎo)體,才能完成電力或訊號(hào)的連結(jié)。自從通孔電鍍被提出后,幾乎所有的多層電路板都探用此方法生產(chǎn)。
所提高密度電路板探用增層式的制作模式,它的做法是以雷射或感光的方式在介電材質(zhì)上形成小孔,再以電鍍導(dǎo)通而成。也有部份的制作者是以導(dǎo)電膠填充連結(jié)的孔以達(dá)導(dǎo)通,日本開(kāi)發(fā)的ALIVH、B2it等就屬于此類。
圖2 電路板的連結(jié)線圖
3.多層電路板的斷面幾何構(gòu)造
多層印刷電路板依線路的層數(shù)會(huì)有:?jiǎn)蚊?、雙面、4層、6層、8層等等的結(jié)構(gòu)。至于最近常被提及的高密度HDI電路板,因?yàn)橥ǔV谱鞯姆椒ㄊ窃谥行慕⒁黄诵挠舶?,以此為基礎(chǔ)向上下兩側(cè)作成長(zhǎng)增層的作業(yè),因此常見(jiàn)的稱呼有兩種,其一為將中心的硬板層數(shù)作第一個(gè)數(shù)字,兩側(cè)外加的導(dǎo)線層數(shù)作為另一個(gè)數(shù)字,因此有所謂的4+2、2+2、6+4等等的描述。但另一種稱呼或許更容易讓人了解實(shí)際狀況,因?yàn)槎鄶?shù)的多層電路板設(shè)計(jì)都探用對(duì)稱設(shè)計(jì),因此就探用1+4+1、3+6+3等的名稱,這時(shí)如果有人說(shuō)是2+4的結(jié)構(gòu)就有可能是不對(duì)稱的結(jié)構(gòu),必須確認(rèn)它。
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