柔性電路板制程內品檢

文章來源：作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：5466發(fā)布日期：2016-08-30 10:15【大中小】

柔性電路板制程是將多個操作單元匯集而進行，即使采用卷對卷的設計，也只是部分的自動化無法完全連續(xù)生產，在每段接續(xù)的制程前后多數(shù)都會實施進出料檢驗，這種檢驗稱為制程內品檢。許多公司推動所謂的自主品質管理，其做法是在制程內由作業(yè)人員自我檢查而不由品管執(zhí)行。

一般制程內品檢，多數(shù)采用的方法是目視外觀檢查，至于檢查的項目隨著制程不同而異。表12-3所示，為典型制程內品檢工作項目，特定的尺寸規(guī)格必須用破壞性檢查法量測。

一般產品最后步驟是外觀檢查、電氣測試，稱為“終檢”，都以全檢為原則。電測治具須依據量測點位置制作，對絕緣層、線路、孔銅等厚度，出貨前需作完整品質報告，這就必須以破壞性檢查獲得數(shù)據。一般會在有效區(qū)設計測試結構樣本，非必要不會直接取實際產品檢驗以免降低良率。

表12-3典型制程內品檢工作項目

制程		檢查項目或內容
流程別	小程序	檢查項目或內容
工具孔加工		孔徑、毛邊、位置精度
線路制作	表面處理	表面處理均勻度、氧化、污垢、親水性
	壓膜	貼附完整性、氣泡、皺折、異物
	曝光	底片品質、板面清潔度、對位精準度、真空度、能量均勻度、曝光框平整度、燈管能星強度、曝光格數(shù)
	顯影	光阻殘留、短斷路、光阻附著情況、污染、瑕疵等
	蝕刻	短路、斷路、刮傷、線寬間距、銅渣、污染、線路均勻度等
	剝膜	光阻殘留、刮傷、污染、藥液殘留等
覆蓋膜加工	開口制作	覆蓋膜尺寸穩(wěn)定、位置精度、膜屑
覆蓋膜壓臺	板面粗化處理	均勻度、粗化深度或厚度、氧化、污垢、親水性
	假貼	平整度、對準度、厚度、貼合性、髒物
	壓合	氣泡、板彎翹、表面凹陷
鉆孔（機鉆與鐳射鉆）		孔數(shù)、孔徑、毛邊、孔內粗度、釘頭、膠渣等，鐳射鉆必須加上樹脂殘留、底部孔徑、孔壁形狀一項檢查
化學銅電鍍直接電鍍		析出量、析出均勻度、覆蓋率、背光檢否、析出結晶檢視、導電度（電阻）
電鍍銅		鍍層厚度、均勻度、覆蓋率、結合力、鍍層空隙、伸長率、鍍層粗糙、孔內鋼結、導電度等
液態(tài)綠漆	銅面處理	表面處理均勻度、氧化、污垢、親水性
	光阻涂布	均勻度、覆蓋完整性、污染、厚度
	曝光	底片品質、板面清潔度、對位精準度、真空度、能量均勻度、曝光框平整度、燈管能星強度、曝光格數(shù)
	顯影	光阻殘留、短斷路、光阻附著情況、污染、瑕疵等
鍍鎳金		厚度均勻度、針孔、結合力、污染
表面金屬處理		均勻度、平整性、焊錫性
外形加工		尺寸精度、刮撞傷、斜邊對稱性
補強板		對準度、氣泡、平整性