軟板耐熱性要求
近來隨著汽車影音、導(dǎo)航及其他電子產(chǎn)品的大量使用，F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加，然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比，車載的環(huán)境溫度較為嚴苛，甚至在某些電子部件是在其內(nèi)部溫度接近60℃的環(huán)境下長期工作，相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。
ROHS及世界各國明令禁止鉛的使用環(huán)保趨勢下，因應(yīng)無鉛化的廣大市場及商機，各種不同組成的無鉛錫膏被陸續(xù)開發(fā)推出，在各項特性較能符合要求但共熔點較高的Sn-Ag-Cu系無鉛錫膏（原本使用之Sn63/Pb37之共熔點為183℃，錫爐操作溫度約250℃）較為目前市場所能接受，但因其熔點較高，在軟板制作及組裝時的溫度及時間都必須提高，對FCCL及其他材料的耐熱要求也隨之水漲船高。
為了解決以上的環(huán)境溫度及制作溫度時間的要求，3L-FCCL的耐熱特性必須要有所提升。依期組成結(jié)構(gòu)，銅箔及PI本身的耐熱特性無庸質(zhì)疑，唯一較需強化的部分就是高分子接著劑。一般而言，高分子材料的耐熱性與其tg有極大的關(guān)系，TG越高，耐熱特性越佳。然而現(xiàn)在于市面上的3L-FCCL的高分子接著劑的TG大都＜90℃，其耐熱狀況大都無法符合上述的要求，唯有2L-FCCL或高TG（TG＞90℃）3L-FCCL的產(chǎn)品可達到要求。
所以為了達到越來越嚴苛的使用及制作環(huán)境要求，高TG 3L-FCCL產(chǎn)品是目前各家FCCL生產(chǎn)廠商的重點項目。
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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