FPC柔性線路板工程用語中英文對照

文章來源：作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：13011發(fā)布日期：2017-05-06 11:22【大中小】

今天小編整理了FPC柔性線路板工程用語中英文對照，一起和大家分享：

工程類別	中文	英文
板 Board Type	單面板	Single Sided Flex Circuits
	單面雙接觸	Double Access or Back-bared Flex Circuits
	雙面板	Double Sided Flex Circuits
	軟硬結合板	Rigid-flex Circuits
模具 Die	模具圖紙	Die Drawing
	量產模具	Mass Production Die
	樣品模具	Prototype Die
	鋼模	Steel Die
	刀模	Die
	上模	Top Die
	下模	Bottom Die
	線切割	Wire Cut
	外形模具	Outline Cut
	保護膜模具	Coverlay Die
	膠紙模具	Pressure Sensitive Adhesive Die
	補強模具	Stiffener Die
	銀漿模具	Silver Die
	導柱	Post
	沖頭	Punch
	分割刀模	Cutting Steel Rule Die
	銷釘	Pin
治具 Jig( Fixture)	貼合治具	Lamination Jig
	電測治具	Electrical Check Jig
	假貼治具	Tacking Jig
	曝光治具	Exposure Jig
	絲印網框	Screen Printing Frame
孔 Hole	曝光定位孔	Guide Hole for Exposure
	模具定位孔	Guide Hole for Die
	假貼定位孔	Guide Hole for Tacking
	貼合定位孔	Guide Hole for Adhesive
	電測定位孔	Guide Hole for Electrical Test
	絲印定位孔	Guide Hole for Screen Printing
	孔環(huán)	Lifted Land
	滲錫孔	Stannize Hole
	裝配孔	Fitting Hole
制程 Manufacture Procedure	下料	Material Preparation
	鉆孔	Drilling
	鍍銅	Copper Plating
	化學銅	Ele Eletcroless Plating Copper
	貼干膜	Sensitive Dry Film
	絲印阻焊油墨	Liquid Photosensitive Soldermask
	曝光	Exposure
	顯影	Developing
	蝕刻	Etching
	脫膜	Stripping
	貼保護膜	Tacking Coverlay
	粗化	Abrade
	層壓	Lamination
	固化(烘烤）	Curing
	黑孔	Black Hole
	表面處理	Surface Treatment
	循環(huán)水洗	Cascade Rinse
	微蝕	Micro-etch
	酸洗	Acid Cleaning
	水洗	Water Cleaning
	防銹處理	Anti-corrosion Treatment
	前處理	Pre-treatment
	刷板	Brushing
	干燥	Dry up
	電鍍（金、錫、鎳）	(Gold、Solder、Nickel) Plating
	閃鍍	(Gold ) Flash Plating/Strike Plating
	局部電鍍	Pattern Plate
	化學鎳金	Immersion Gold
	有機保焊膜	Organic Solderability Preservatives (OSP)
	絲印字符	Printing of Legend
	貼補強板	Back Board Lamination
	電性能測試	Electrical Inspection
	貼膠紙	Double Faced Adhesive Tape
	打孔	Punching
	雷射切割	Laser Cut
	自動光學檢驗	Automatic Optical Inspection （AOI）
	表面貼裝	Surface Mounting Technology （SMT）
	外形沖切	Punching
	沖孔	Punching
	外觀檢查	Final Inspection
	目視檢查	Visual Inspection（Final Inspection)
	線路顯微鏡檢驗（鏡檢）	Conductor Microscope Inspection
	性能測試	Reliability Test
	包裝	Packing
原材料 Material	銅箔	Copper Foil (CU)
	電解銅	Electro-deposited Copper Foil (ED)
	壓延銅	Rolled Annealed Copper Foil (RA)
	保護膜	Coverlay (CVL)
	基材	Base Material
	撓性覆銅板	Flexible Copper Clad Laminate (FCCL)
	無膠基材	Adhesiveless FCCL
	粘接劑（膠）	Adhesives (Ad)
	壓克力	Acrylic
	頂層補強	Top Stiffener
	底層補強	Bottom Stiffener
	頂層銀漿膜	Top Silver Paste
	底層銀漿膜	Bottom Silver Paste
	銀漿油墨	Sliver Ink
	頂層線路	Top Circuits/Conductors
	底層線路	Bottom Circuits/Conductors
	半固化片	Bonding Film (BOD)
	聚酰亞胺	Polyimide(PI)
	聚酯	Polyester Film (PET)
	鋼片	Sheet Steel
	玻璃纖維布	Woven Glass Cloth
	FR4補強板	Fiberboard
	液態(tài)感光油墨	Liquid Photoimageable Resist Ink
	壓敏膠	Pressure Sensitive Adhesive（PSA）
	離型膜	Release Paper
	導電膠	Conducting Resin
	導電布	Electric Fabric
	泡棉	Foam
	導向導電膠	Anisotropic Conductive Film （ACF）
	導電泡棉	Conductive/Electric Foam
	屏蔽膜	Shield Film
	(金屬)薄膜開關	Metal Dome （DOME）
	連接器	Connector
	電容	Capacitance ( C )
	電阻	Resistance ( R )
	集成電路	Integrated Circuit （IC）
	二極管	Diode (D)
	靜電	Electro-Static Discharge（ESD）
其它 Others	機械方向	Machine Direction （MD）
	垂直方向	Transverse Direction （TD）
	進刀	Feed
	進刀量	Chip Load
	轉速	Speed
	焊接	Soldering
	手工焊接	Hand Soldering
	波焊	Wave Soldering
	品質允收標準	Acceptable Quality Level（ AQL）
	菲林	Film
	字符	Legend
	烘箱	Oven
	溫度	Temperature
	濕度	Humidity
	速度	Speed
	壓力	Pressure
	噴淋壓力	Spouting Pressure
	濃度	Concentration
	原理圖紙	Schematic Diagram
	線寬	Line Space