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FPC廠耗材看旺本季

文章來源:時報信息作者:鄧靈芝 查看手機網(wǎng)址
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人氣:4768發(fā)布日期:2017-07-18 05:01【

FPC廠耗材廠樂觀旺季表現(xiàn),將搭上蘋果、非蘋新機備貨需求。絕緣材料廠受惠類載板客戶需求成長,目標下半年營收逐月成長。而有的則在無線充電基材與5G等高頻通訊需求挹注下,可望帶動營運逐季提升。 

有的耗材廠的客戶包含蘋果一線PCB與載板供貨商等,并在全球PCB墊板市場占有率近三成,在一線HDI板廠滲透率則超過八成,今年將搭上蘋果旗艦新品推出的商機。 

展望下半年,其也維持樂觀看法,在旗艦新品采用全新類載板技術,相關產(chǎn)線已準備就緒,且PCB在第3季仍有旺季效應,出貨可望持續(xù)成長,并多元布局高階產(chǎn)品比重,預期下半年營收將逐月攀升。 

由于終端市場需求回穩(wěn),其6月合并營收已重返億元以上水平。并指出,手機庫存去化近尾聲,且美系及陸系手機銷售展望佳,手機大廠布局旗艦新機持續(xù)拉貨,帶動6月營收超過1億元。 

至于軟板相關材料廠方面,持續(xù)透過多元客戶應用搭上下半年高階行動裝置備貨需求。市場也點名,有的FPC廠已切入中國大陸與美國手機一線品牌供應鏈,主要是配合臺系、中系軟板廠廣泛開拓終端應用。 

展望未來,這軟板廠強調(diào),產(chǎn)品結構調(diào)整效益逐步浮現(xiàn),并著力于高毛利產(chǎn)品,包括黑色覆蓋膜、EMI膜、超薄型覆蓋膜及補強板產(chǎn)品,期擴大高階覆蓋膜滲透率。 

同時指出,積極與客戶合作開發(fā)新產(chǎn)品及新應用,例如無線充電基材與因應5G等高頻通訊需求,開發(fā)特殊接合材料等。 

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型   號:RS04C00269A
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號:RS04C00101A
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表面處理:沉金3微英寸
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數(shù)碼相機軟板
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材   料:單面有膠電解
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表面處理:沉金2微英寸
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手機電容屏軟板
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
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材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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