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電子行業(yè)深度報告:終端創(chuàng)新不斷 FPC前景廣闊

文章來源:中財網(wǎng)作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:5129發(fā)布日期:2017-09-01 04:16【

  FPC 產(chǎn)值持續(xù)穩(wěn)定增長:FPC(柔性電路板)具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點,適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產(chǎn)品,有望在未來實現(xiàn)快速發(fā)展。一部智能手機大約需要10-15 片F(xiàn)PC,幾乎涉及到了所有的模塊,今年iPhone 新機有望繼續(xù)增加FPC 的使用量到18-20 片。此外,一輛汽車則需要100 片以上的FPC,其他電子產(chǎn)品上FPC 的使用量也有2-15 片不等的用量。未來隨著以智能手機、可穿戴設備為主的消費移動電子產(chǎn)品持續(xù)朝小型化、輕薄化發(fā)展以及汽車自動化、聯(lián)網(wǎng)化、電動化發(fā)展推動FPC 快速發(fā)展。據(jù)Prismark 預計,2021 年FPC 年產(chǎn)值將超過125 億美元,在PCB 中占比保持在20%以上。

  終端產(chǎn)品創(chuàng)新催生FPC 新需求:1)智能手機創(chuàng)新功能將FPC 的使用推向新高度:全面屏時代的到來有望推動手機模塊全產(chǎn)業(yè)鏈FPC 重新布局,柔性OLED 屏的廣泛應用將極大拉動具備柔性特點的FPC 需求,指紋識別全面滲透帶動FPC 板需求提升,屏下指紋識別方案有望促使FPC 板朝超薄超窄雙層板發(fā)展,而無線充電對于FPC 線圈的需求也將大幅增加。2)汽車自動化、聯(lián)網(wǎng)化、電動化趨勢孕育FPC 市場新機會:汽車電子成本占比持續(xù)提升,為FPC 板帶來新的增長動能,促進FPC 產(chǎn)值大幅提高。3)可穿戴設備規(guī)模迅速擴大,催生輕薄型FPC 需求:FPC 與可穿戴設備契合度高,可穿戴市場特別是VR/AR 技術的崛起,將使FPC 成為最大受益者之一。

  國內(nèi)FPC 廠商加速崛起:中國大陸地區(qū)FPC 產(chǎn)值不斷上升,占全球比例已達到50%,從競爭格局來看,韓美日企業(yè)占據(jù)行業(yè)主導地位,東山精密并購美國FPC 大廠MFLX,成為一流梯隊中唯一一家國內(nèi)的FPC 大廠。我們認為,市場需求疊加產(chǎn)業(yè)轉移正面影響,在充足資金的支持下,本土企業(yè)逐漸向高端FPC 產(chǎn)品靠攏,有望快速躋身國際一流水平。從上游來看,F(xiàn)CCL(撓性覆銅板)占整個FPC 產(chǎn)品成本的40-50%左右,中國大陸以21%產(chǎn)值占比位居全球第三,同時FPC 加工工藝復雜,對設備要求既多又高,基本由國外壟斷。我國本土的材料和設備企業(yè)在國際競爭中正在尋求突破,未來隨著FPC上游產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化鏈條逐漸打通,將大大提升本土FPC 企業(yè)在成本端的競爭力。而從下游來看,iPhone 8 創(chuàng)新力度大,出貨前景樂觀,產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)本土FPC廠商將直接受益,同時國產(chǎn)智能手機市場份額的持續(xù)提升也將正向傳導至國內(nèi)FPC 企業(yè)。

  投資建議與投資標的

  消費電子創(chuàng)新以及汽車電子市場的快速發(fā)展為FPC 孕育著廣闊的發(fā)展機會,國內(nèi)FPC 企業(yè)布局逐漸成熟,競爭力不斷增強,同時伴隨產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化趨勢的加深,我們看好國內(nèi)FPC 行業(yè)的投資機會。

  建議關注國內(nèi)在FPC 領域大力布局并占據(jù)領先地位的企業(yè),如深聯(lián)電路?!?/p>

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此文關鍵字: FPC| 柔性線路板

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型   號:RS04C00269A
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

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型   號:RM01C00187A
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板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點:外形復雜
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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