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柔性線路板邁向智能制造 設(shè)備連網(wǎng)仍是主要挑戰(zhàn)

文章來源:PCB技術(shù)網(wǎng)作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4524發(fā)布日期:2018-01-25 11:34【

柔性線路板欲進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí),朝高值化的方向發(fā)展,智能制造可說勢(shì)在必行。對(duì)此,TPCA指出,雖然柔性線路板廠商均有建置智能自動(dòng)化生產(chǎn)模式的意愿,但如何使設(shè)備連網(wǎng),是目前柔性線路板產(chǎn)業(yè)邁向智能化的主要挑戰(zhàn)。 

臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)市場(chǎng)信息部副總干事洪雅蕓表示,現(xiàn)今FPC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)智能制造的主要障礙,在于廠商的生產(chǎn)設(shè)備還沒有「連網(wǎng)」,因而欠缺數(shù)據(jù)收集、分析,以及應(yīng)用能力,使得產(chǎn)業(yè)仍處于工業(yè)2.5~3.0階段。因此,要實(shí)現(xiàn)智能制造,如何使生產(chǎn)設(shè)備具備連網(wǎng)能力,是第一要?jiǎng)?wù)。 

根據(jù)TPCA和工研院IEK調(diào)查指出,截至2017年8月,約有60%的FPC業(yè)者,其產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)單站自動(dòng)化,剩下40%未實(shí)現(xiàn)單站自動(dòng)化的原因,包括設(shè)備老舊更新困難、空間有限無法增設(shè)機(jī)械手臂,或覺得無增設(shè)必要等。 

不過,到2017年8月為止,只有20%的業(yè)者實(shí)現(xiàn)站與站自動(dòng)化聯(lián)機(jī),換言之,現(xiàn)今仍有高達(dá)80%的業(yè)者,其機(jī)臺(tái)設(shè)備是沒有連網(wǎng)的。洪雅蕓說,若生產(chǎn)設(shè)備沒有連網(wǎng),便無法收集生產(chǎn)、營(yíng)運(yùn)等數(shù)據(jù),進(jìn)行信息整合,進(jìn)而缺乏對(duì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)的分析。 

洪雅蕓進(jìn)一步說明,目前電路板產(chǎn)業(yè)沒有共通的生產(chǎn)信息通訊協(xié)議格式,因此各家設(shè)備廠商并無可依據(jù)之標(biāo)準(zhǔn);且電路板產(chǎn)商各站設(shè)備均來自各種不同設(shè)備廠,使得站與站之間的聯(lián)機(jī)難度高,僅有少部分廠商可做到。因此,柔性線路板的生產(chǎn)設(shè)備急需一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化通訊接口。 

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表面處理:沉金2微英寸
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材料:雙面無膠電解
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型   號(hào):RM01C00187A
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銅   厚:1/2 OZ
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
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