指紋模塊FPC之物聯(lián)網(wǎng)蜂窩設(shè)備銷(xiāo)量將在2025年達(dá)到2.8億
Strategy Analytics物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報(bào)告指出，2025年物聯(lián)網(wǎng)蜂窩設(shè)備銷(xiāo)售將轉(zhuǎn)變?yōu)?G作為主要的空中接口。Strategy Analytics的研究顯示，而2017年SimCom和Quectel占據(jù)了模塊市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。
Strategy Analytics預(yù)測(cè)，4G物聯(lián)網(wǎng)模塊的銷(xiāo)量將在三年內(nèi)達(dá)到峰值，5G模塊的銷(xiāo)售將在2019年緩慢開(kāi)始;2024是一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，因?yàn)?G模塊銷(xiāo)量將超過(guò)4G模塊。 在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)，汽車(chē)垂直市場(chǎng)將成為物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模塊的最大單一消費(fèi)市場(chǎng)，但到2025年將大幅增加其市場(chǎng)份額。
指紋模塊FPC小編了解到，SimCom是2017年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，由于中國(guó)市場(chǎng)的推動(dòng)，其表現(xiàn)明顯高于2016年。 Quectel取代Sierra Wireless成為排名第二的供應(yīng)商，在過(guò)去幾年中迅速擴(kuò)張。
Strategy Analytics企業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)研究執(zhí)行總監(jiān)Andrew Brown表示：“5G的低延遲/高帶寬優(yōu)勢(shì)將創(chuàng)造更多物聯(lián)網(wǎng)需要近瞬時(shí)通信的用例;同時(shí)5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)的10年電池續(xù)航能力將允許mMTC(大規(guī)模機(jī)器類(lèi)通信)，這潛在的使5G調(diào)制解調(diào)器的壽命與應(yīng)用程序相匹配。 當(dāng)然，增長(zhǎng)取決于5G網(wǎng)絡(luò)部署的臨界質(zhì)量，并且在許多情況下，低功耗4G技術(shù)(例如LTE Cat M和NB IoT)在中期仍將是完全足夠的，而中國(guó)供應(yīng)商的主導(dǎo)和在中國(guó)大量的2G部署表明，2G消失的傳言一直以來(lái)被夸大了。”
Strategy Analytics物聯(lián)網(wǎng)研究服務(wù)高級(jí)分析師Matt Wilkins補(bǔ)充說(shuō)：“蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊空中接口的不斷變化的風(fēng)格只是終端用戶(hù)群體在部署物聯(lián)網(wǎng)時(shí)必須面對(duì)的挑戰(zhàn)之一。 然而，5G的網(wǎng)絡(luò)切片優(yōu)勢(shì)，例如適用于低帶寬和高帶寬應(yīng)用，將使5G變得越來(lái)越重要。”
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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.4mm
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