FPC廠啟動募資擴產(chǎn)潮,未來可望與日系大廠競爭
由于全球智能型手機技術(shù)持續(xù)演進,不僅采用的軟板模塊數(shù)量增加,技術(shù)難度亦越來越高,未來能掌握手機軟板關(guān)鍵技術(shù),將攸關(guān)軟板廠競爭力消長,從近期臺系軟板廠募集資金的火熱程度來看,廠商對于產(chǎn)業(yè)前景相當有信心,臺系軟板供應(yīng)鏈投資擴產(chǎn)動作頻頻,且多數(shù)鎖定在手機應(yīng)用。
相較于臺系軟板廠業(yè)績蒸蒸日上,市占率持續(xù)提升,全球軟板產(chǎn)業(yè)龍頭的日廠近期整體表現(xiàn)相對黯淡,根據(jù)JPCA最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2018年上半日系軟板廠產(chǎn)量下滑逾1成,且已連續(xù)13個月呈現(xiàn)萎縮,產(chǎn)值亦連續(xù)6個月下滑,狀況并不樂觀。
供應(yīng)鏈業(yè)者指出,臺系軟板廠在手機應(yīng)用市場搶走不少日廠的市占率,日本最大軟板廠旗勝(Mektron)銷售持續(xù)萎縮,虧損幅度擴大,主要就是因為手機業(yè)務(wù)衰退所致,至于臺、日系軟板廠勢力呈現(xiàn)消長情況,主要是雙方投資力道與市場聚焦不同的緣故。
據(jù)FPC廠小編了解,近年來日系軟板大廠旗勝、住友(Sumitomo)等考慮日本經(jīng)濟環(huán)境狀況,以及持續(xù)擴張非軟板事業(yè),在軟板事業(yè)并沒有投入足夠的資本,相較之下,臺系軟板廠多半是以軟板事業(yè)為主要核心,使得投資力道更加集中。
供應(yīng)鏈業(yè)者認為,為提升在軟板市場競爭力,必須持續(xù)投資進行擴產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)及人才培養(yǎng),尤其電路板一直跟著世界尖端技術(shù)在演進,廠商若無法跟上腳步,很容易在市場競爭敗下陣來,況且電路板仍是人力密集產(chǎn)業(yè),生產(chǎn)流程復(fù)雜,自動化程度低,人事管理成本高,盡管不少領(lǐng)先廠商都開始進行生產(chǎn)線自動化布局,但現(xiàn)階段還在初步發(fā)展階段。
未來日系軟板業(yè)者將逐漸往車用、機器人、醫(yī)療等利基市場發(fā)展,這些應(yīng)用目前的產(chǎn)量和產(chǎn)值仍未達到一定的經(jīng)濟規(guī)模,但具備相當大的成長空間。至于臺系軟板廠除了力攻手機、消費性電子產(chǎn)品等大宗市場,未來亦將進一步打入其他利基應(yīng)用市場。
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材 料:雙面無膠電解材料
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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