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FPC之中國46座晶圓制造廠最新情況跟蹤

文章來源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：5369發(fā)布日期：2019-02-21 09:58【大 中 小】

  2018年，芯思想研究院對(duì)國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線的情況進(jìn)行了長期深入的跟蹤調(diào)研。

  根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬片；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片；5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片；4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片；3英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約50萬片。

  為了讓大家對(duì)我國新的晶圓制造線的最新情況有個(gè)大概了解，本文章對(duì)2018年度有關(guān)中國晶圓生產(chǎn)線的最新情況進(jìn)行盤點(diǎn)，共計(jì)46個(gè)項(xiàng)目情況情況，46個(gè)項(xiàng)目宣布投資資金總額超過14000億人民幣。

本文分為五個(gè)部分。分別是投產(chǎn)篇、產(chǎn)能爬坡篇、擴(kuò)建篇、在建篇、規(guī)劃篇。和fpc廠一起看看有哪些吧！

投產(chǎn)篇：2018年度宣布投產(chǎn)的晶圓制造生線；

產(chǎn)能爬坡篇：2018年度前投產(chǎn)的生產(chǎn)線，2018年產(chǎn)能較2017年開始提升；

擴(kuò)建篇：2018年度前已經(jīng)投產(chǎn)，但2018年開始新產(chǎn)能的建設(shè)；

在建篇：2018年度還在建設(shè)的全新晶圓生線；

規(guī)劃篇：2018年度宣布建線計(jì)劃。

對(duì)于46條生產(chǎn)線情況的未來發(fā)展還有待時(shí)間驗(yàn)證，在2019年度芯思想研究院還將繼續(xù)跟蹤調(diào)研。

投產(chǎn)篇（10）

上海華力集成電路制造有限公司（華力二期）（12英寸）

長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（12英寸）

合肥長鑫集成電路有限責(zé)任公司（12英寸）

臺(tái)積電（南京）有限公司（12英寸）

英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司（12英寸）

中芯集成電路（寧波）有限公司（8英寸）

北京燕東微電子科技有限公司（8英寸）

河南芯睿電子科技有限公司（6英寸）

株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司（6英寸碳化硅）

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司（6英寸碳化硅）

產(chǎn)能爬坡篇（9）

中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司（12英寸）

合肥晶合集成電路有限公司（12英寸）

聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司（12英寸）

杭州士蘭集昕微電子有限公司（8英寸）

上海新進(jìn)芯微電子有限公司（8英寸）

英諾賽科（珠海）科技有限公司（8英寸）

四川廣義微電子股份有限公司（6英寸）

蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司（氮化鎵）

江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司（氮化鎵）

擴(kuò)建篇（4）

三星（中國）半導(dǎo)體有限公司（12英寸）

SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司（12英寸）

武漢新芯集成電路制造有限公司（12英寸）

中芯國際集成電路制造（天津）有限公司（8英寸）

在建篇（21）

中芯南方集成電路制造有限公司（12英寸）

華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司（12英寸）

南京紫光存儲(chǔ)科技控股有限公司（12英寸）

成都紫光國芯存儲(chǔ)科技有限公司（12英寸）

福建省晉華集成電路有限公司（12英寸）

廈門士蘭集科微電子有限公司（12英寸）

重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（12英寸）

廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（12英寸）

芯恩（青島）集成電路有限公司（12英寸）

格芯（成都）集成電路制造有限公司（12英寸）

德淮半導(dǎo)體有限公司（12英寸）

江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司（12英寸）

武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（12英寸）

上海積塔半導(dǎo)體有限公司（12英寸/8英寸）

海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司（8英寸）

中芯集成電路制造（紹興）有限公司（8英寸）

賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（8英寸MEMS）

德科碼（南京）半導(dǎo)體科技有限公司（8英寸）

江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司（8英寸）

廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（6英寸）

北京雙儀微電子科技有限公司（6英寸砷化鎵）

規(guī)劃篇（2）

華潤微電子重慶基地（12英寸）

矽力杰半導(dǎo)體青島項(xiàng)目（12英寸）

 

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào)：RS04C00269A
層   數(shù)：4
板   厚：0.3mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào)：RM01C00187A
層   數(shù)：1
板   厚：0.12mm
材   料：單面有膠電解
銅   厚：1/2 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào)：RM02C00712A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/3OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào)：RS02C00244A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00247A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00892A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm
電磁膜：2面
其   他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào)：RS01C00227A
層   數(shù)：1
板   厚：0.1mm
材   料：單面無膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm

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