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電池FPC之5G通信新架構(gòu)如何借助其他的賦能

文章來源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3031發(fā)布日期:2019-12-03 10:22【

 

  2019年6月6日,工信部向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電四家企業(yè)發(fā)放5G商用牌照。中國(guó)正式進(jìn)入5G商用元年。

  未來數(shù)據(jù)傳輸速率的提高有助于形成交互式生態(tài)系統(tǒng),從而實(shí)現(xiàn)更智能、更高效、更互連的世界。據(jù)IHS預(yù)計(jì), 2025年將有超過750億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò),其中大多數(shù)會(huì)采用無線技術(shù);5G網(wǎng)絡(luò)將有力支持該網(wǎng)絡(luò)需求。然而,電池FPC小編了解到,實(shí)現(xiàn)5G大規(guī)模商用絕非易事。就5G連接技術(shù)而言,AAS(有源天線系統(tǒng))、MIMO(大規(guī)模多輸入多輸出)、C-RAN(云無線接入網(wǎng)絡(luò))、邊緣計(jì)算等新架構(gòu)的演進(jìn)必將需要更先進(jìn)的連接器技術(shù)。

  蜂窩基站的演進(jìn)將增加設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。對(duì)于5G部署而言,了解其關(guān)鍵技術(shù)非常重要,如從單獨(dú)的射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)和天線系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)榇笠?guī)模多輸入多輸出(MIMO)AAU,需要集成天線元件和其他有源電子元件,可提升容量和覆蓋范圍,并降低射頻線纜要求以及纜線損耗。新的有源天線系統(tǒng)將使用MIMO天線,通過多個(gè)無線信道服務(wù)多位用戶,即多用戶大規(guī)模MIMO,簡(jiǎn)稱MU-MIMO。大規(guī)模MIMO被視為未來超快5G網(wǎng)絡(luò)的核心基礎(chǔ)組件。軟板廠發(fā)現(xiàn),MIMO本質(zhì)是一種無線復(fù)用技術(shù),可在同一無線信道同時(shí)發(fā)射和接收多個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào),每個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)通常都需要單獨(dú)的天線來發(fā)射和接收。大規(guī)模MIMO能夠使無線網(wǎng)絡(luò)的容量增加50倍左右,而更多的天線還可以實(shí)現(xiàn)更佳的數(shù)據(jù)傳輸功能、具備高可靠性及更強(qiáng)的抗干擾能力。我們希望新的天線系統(tǒng)能通過內(nèi)部連接,如連接器和線纜,提高單位天線元件數(shù)據(jù)收發(fā)量。

5G通信新架構(gòu)如何借助其他的賦能

  5G部署的另一技術(shù)重點(diǎn)在于設(shè)計(jì)出高寬帶、多模式、高效率以及高度集成的下一代無線射頻系統(tǒng),以處理大量不同的應(yīng)用和服務(wù)組合,從而滿足從農(nóng)村通信塔到城市布設(shè)的各種需求。在5G射頻單元內(nèi)部,有源電子元件與無源天線陣列集成在一起。這些組件的布局離不開天線板、電子元件板和濾波器,例如:

  通過高速連接,將輸入/輸出(I/O)接口連接至射頻板;

  有源天線系統(tǒng)(AAS)內(nèi)部和外部需要高速輸入/輸出(I/O)接口

  極可能包含電源、光纖以及混合(電源、射頻和低速信號(hào))接口

  除了互連器件和傳感器,還需要考慮硅晶、雙工器以及振蕩器等

  因而,射頻單元內(nèi)部的連接必須能夠處理高速、高功率信號(hào),滿足更嚴(yán)苛的電磁干擾(EMI)、信號(hào)完整性(SI)以及散熱性能要求。連接器必須足夠小巧,以滿足有源天線系統(tǒng)(AAS)對(duì)于整體尺寸的限制。天線是無線系統(tǒng)中最重要的通信元件??紤]到天線元件數(shù)量龐大,元件之間需要大量的連接,連接器安裝過程中的易操作性也很重要。

  5G核心網(wǎng)依靠極其高效的云端基礎(chǔ)設(shè)施。Cloud RAN(或稱集中式RAN)是近年來的趨勢(shì),而亞太地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商正在引領(lǐng)這一潮流。例如,中國(guó)、韓國(guó)和日本的運(yùn)營(yíng)商正大力部署先進(jìn)的新型C-RAN架構(gòu)。C-RAN(云無線接入網(wǎng))架構(gòu)主要將基帶單元(BBU)的資源集中化,并采用虛擬化等云技術(shù)。OEM廠商可以選擇BBU功能的切分位置, 不同的切分位置直接影響到I/O的帶寬。借助C-RAN,許多蜂窩基站的基帶處理可以實(shí)現(xiàn)集中化。C-RAN通過協(xié)調(diào)不同蜂窩基站來提升性能,同時(shí)整合資源以節(jié)省成本。

  然而,隨著在C-RAN中樞實(shí)現(xiàn)BBU的集中化,前傳(Fronthaul)的概念被引入網(wǎng)絡(luò)。前傳指的是BBU池與蜂窩基站或小基站中的射頻拉遠(yuǎn)單元之間的鏈路。電路板廠認(rèn)為,光纖能夠提供更高的帶寬,因而成為前傳的最佳選擇。但由于切分位置的不同,微波鏈路依然會(huì)占有一席之地。一方面,這些變化將使大量電子元件將集中在大規(guī)模MIMO有源天線系統(tǒng)的盒內(nèi),產(chǎn)生大量熱量,因此所有組件需要承受更大的熱應(yīng)力。另一方面,C-RAN將需要更高帶寬的連接和更高帶寬的收發(fā)器來支持。

  隨著數(shù)據(jù)中心在規(guī)模和能力方面的大幅提升,出現(xiàn)了一種新趨勢(shì)——邊緣計(jì)算和邊緣云。5G邊緣計(jì)算將為終端用戶在核心網(wǎng)邊緣的應(yīng)用,提供更大容量、更低時(shí)延、更高移動(dòng)性、更高可靠性和準(zhǔn)確性。此外,云計(jì)算可將大數(shù)據(jù)中心的高效率和高能力賦予最緊湊的5G小型設(shè)備。這將實(shí)現(xiàn)更加標(biāo)準(zhǔn)化的基礎(chǔ)設(shè)施及開放化的構(gòu)建模塊,從而形成數(shù)據(jù)中心的規(guī)模效應(yīng)。在這種分布式計(jì)算中,大部分計(jì)算都可能在智能設(shè)備(內(nèi)嵌傳感器)或邊緣設(shè)備等分布式設(shè)備節(jié)點(diǎn)上執(zhí)行,而非由數(shù)據(jù)中心完成。這些設(shè)備的設(shè)計(jì)正在發(fā)生改變,將采用集成微控制器、執(zhí)行器芯片和模塊的智能傳感器。這同樣會(huì)改變連接器和線纜在系統(tǒng)中的角色和要求。

  5G有望實(shí)現(xiàn)更快的傳輸速率、更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)和更實(shí)時(shí)無縫的通信,將推動(dòng)對(duì)先進(jìn)、創(chuàng)新連接解決方案的需求快速增長(zhǎng)。TE 作為高速、散熱性能和EMI/SI解決方案以及嚴(yán)苛環(huán)境領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者,正與全球各大5G無線通信設(shè)備OEM廠商和云服務(wù)商開展密切合作,以5G解決方案和專業(yè)能力,支持5G網(wǎng)絡(luò)的成功部署。

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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
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