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指紋模塊FPC生產(chǎn)中,設(shè)計(jì)者是如何影響成本?

文章來源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2544發(fā)布日期:2020-08-11 09:56【

  軟板在設(shè)計(jì)之初就要針對(duì)“生產(chǎn)導(dǎo)向式設(shè)計(jì)”深入了解,以確保后續(xù)生產(chǎn)之快速精準(zhǔn),此乃現(xiàn)代化軟板業(yè)者的主要目標(biāo)。

  所以指紋模塊FPC設(shè)計(jì)者必須要與研發(fā)、產(chǎn)品、與制程等各種工程師,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段時(shí)就要盡速進(jìn)行密切的合作。

  設(shè)計(jì)對(duì)于后續(xù)的影響因素約有:

1、成本

2、板材的選擇與使用

3、成品板的外形、大小與重量

4、結(jié)構(gòu)

5、制程之路徑
6、試驗(yàn)及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

7、電性之效能

8、機(jī)械性能——彎折組裝或是動(dòng)態(tài)工作

9、外形性能——尺度安全性,耐熱性及耐候性

10、組裝技術(shù)

  上述種種必須在產(chǎn)品設(shè)計(jì)之初就要盡快詳加考慮。但實(shí)際上卻經(jīng)常是到了生產(chǎn)階段方才想到要去解決某些設(shè)計(jì)的問題,這種本末倒置事后聰明的案例在軟板界中屢見不鮮。

  若能于設(shè)計(jì)即采行失效模式與有效分析之理念者,則許多潛在的問題均可將消弭之于無形。設(shè)計(jì)與制程中若能納入此種做法,則整體之生產(chǎn)將更完善。

板材之性能

  多年來軟板的生產(chǎn)主要都是采用聚亞醯胺(Polyimide)板材做為基材與表面蓋膜(Coverfilm)。然而當(dāng)產(chǎn)量大增之際成本將變?yōu)槊舾械囊蛩兀沟冒宀牡倪x用也隨之多樣化。

今日軟板可用的板材也不斷增加:

1. 聚亞醯胺Polyimide—無膠層者(Adhesiviless)

2. 聚亞醯胺Polyimide—有膠層者(Adhesive)

3. 聚亞烯萘Poly Ethylene Napthalate (PEN)

4. 聚對(duì)苯二甲酸乙二酯Poly Ethylene Tetraphalate (PET) 或聚酯類(Polyester)

5. 薄環(huán)氧樹脂與玻纖之FR-4板材

  上述各種板材的成本與性能也都各有不同。

  各種板材的使用性能資料可從原物料供應(yīng)商處取得,也可另行研發(fā)與試驗(yàn)而得知。能夠廣用于業(yè)界的板材,其等良好的數(shù)據(jù)也正是制程穩(wěn)健與產(chǎn)品性能的關(guān)鍵,大多數(shù)供應(yīng)商幾乎都有是按照IPC或MIL等標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的細(xì)則去規(guī)范應(yīng)有的數(shù)據(jù)。

  因而業(yè)者們對(duì)全新產(chǎn)品之領(lǐng)域,尚有許多后續(xù)工作需要實(shí)地執(zhí)行與發(fā)布數(shù)據(jù),例如汽車所用之軟板,即將涉及各種已上市的板材。

制程途徑

  為了使產(chǎn)品在尺寸與性能等要件方面都能達(dá)到良率成本的效益,所選擇的制程途徑正是其關(guān)鍵之所在。正如前文所述,軟板的生產(chǎn)基本上可分為卷放卷收之R2R式與單一逐片式等兩種做法。
 

  R2R連續(xù)生產(chǎn)技術(shù)在成本與良率方面均較有利;但由于板材貨式之取得(Availability),線路的設(shè)計(jì),與R2R的產(chǎn)能配合或成本等因素,使得某些形式的軟板仍不得不采用單片式制程。
 

  有趣的現(xiàn)象是某些產(chǎn)品制程開始時(shí)采用R2R途徑;但前進(jìn)到了某一節(jié)骨眼時(shí)卻又不得不改用單片式的做法?,F(xiàn)在的客戶對(duì)其完工軟板已愈來愈偏好成卷狀的貨品,尤其是自動(dòng)化組裝大批量低單價(jià)的產(chǎn)品類,如通訊用途的天線類或IC卡類(Smartcard)等市場即是。
 

  下Fig4即顯示出單純的R2R與單片做法的混合制程。至于某種特定產(chǎn)品需要先用何種最佳生產(chǎn)途徑?其主要因素經(jīng)常是取決于成本。而其他影響制程途徑之因素,經(jīng)過仔細(xì)考量下,仍以技術(shù)與最佳良率以及最低成本為優(yōu)先,并非一定要采行R2R或部分R2R之生產(chǎn)途徑。

  R2R之連動(dòng)生產(chǎn)方式對(duì)大批量者極具經(jīng)濟(jì)價(jià)值,可供生產(chǎn)單面軟板或無鍍通孔的雙面軟板使用,而且在后段還可再搭配各種單片制程;如多層軟板、浮雕式軟板、軟硬合板、甚至另一種特殊Regalfex軟板等生產(chǎn)。

  R2R的生產(chǎn)線最常用于“印后即蝕”的單面板制程,此種單純的連動(dòng)生產(chǎn)線,其本身即具有“資料回送”(Feedback)系統(tǒng),可隨時(shí)自動(dòng)修正作業(yè)條件,比起單片要方便了很多。這種連續(xù)軟材的制作一旦可達(dá)到雙面之對(duì)準(zhǔn)要求時(shí),尚可執(zhí)行合自動(dòng)的電測(cè)與光學(xué)檢驗(yàn),是故具有鍍通孔的真正雙面板也仍然可以利用R2R而大量生產(chǎn)。

  不過采用R2R進(jìn)行連續(xù)性鉆孔與鍍孔之自動(dòng)化設(shè)備,卻必定會(huì)占用大量空間投下大量資金,對(duì)許多公司而言都不免是一種沉重的負(fù)擔(dān)。幸好已出現(xiàn)一種最新式的成孔與鍍孔技術(shù),將可大大減低所占用的空間,并還更可使得產(chǎn)速大幅加快!果真如此則此種連動(dòng)式的做法將大有可為。

  純粹的R2R制程線中,即使軟板表涂層的印刷,或表護(hù)膜的貼合,亦均可在自動(dòng)化連續(xù)工作中完成任務(wù)?,F(xiàn)行設(shè)備的進(jìn)一步改裝升級(jí),以及新板材或全新接著劑的研發(fā)與應(yīng)市,也都在持續(xù)的進(jìn)行中,以期能達(dá)到低溫連線式貼合的方便性。

  經(jīng)由印刷涂布的“表涂層”,其所用物料不管是熱硬化或紫外線光(UV)硬化,兩者對(duì)于產(chǎn)品都非常重要。施工方法則以合面滿涂法最具效率,如可感光涂料之滾涂法或噴涂法即是。

  某些軟板在完成表涂層或表護(hù)膜之后,出貨前還要對(duì)裸露出的眾多焊墊,另行加做最后的表面處理,方可使銅面免于氧化,而在焊錫性上得確保(如有機(jī)保焊劑OSP即是)。如須按客戶的要求而需另做其他表面皮膜(如化鎳浸金ENIG)者,須注意此等表面處理制程與板材之間,在溫度與化學(xué)性質(zhì)方面是否能完全匹配亦為重點(diǎn)之一。

  就R2R而言,OSP之表面改質(zhì)處理其搭調(diào)即十分良好,甚至還可采高速移動(dòng)方式進(jìn)行處理。但R2R對(duì)電鍍類(或浸鍍類)之處理而言,其投資之龐大想必是無法避免的。由于處理時(shí)間甚長,是故連線機(jī)組長度之可觀也是意料中的事,是故軟板流程在此等領(lǐng)域中目前仍多采單片式做法。不過某些高電流密度的新型處理機(jī)種也正在開發(fā)中。

  軟板下游組裝中常需用到的補(bǔ)強(qiáng)片以支助零件的安裝焊接。此等補(bǔ)強(qiáng)片與接著劑可供選+用的物料甚多,前者如FR-4、FR-3、CEM-1,后者有鋁片或聚亞醯板材類,亦另有熱著膠或感壓膠等。此種補(bǔ)強(qiáng)片貼著的步驟均可因材而施法,在壓合段時(shí)即應(yīng)針對(duì)多點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)處采自動(dòng)或手動(dòng)進(jìn)行逐一施工。大批量生產(chǎn)之各種輔肋工具系統(tǒng)也應(yīng)及早齊備。

  FPC完工后即將進(jìn)行各種零件的安裝,此種下游組裝可利用原排板之整片式去進(jìn)行,或采分割切開后的單片再去加工。設(shè)計(jì)階段就要對(duì)組裝步驟預(yù)留公差,未來大批量組裝工作為了方便眾多零件起見,亦可采用R2R式連線做法。因而軟板的生產(chǎn)與軟板的組裝兩方面都需要更周詳深入的計(jì)劃,以得到最佳的線路品質(zhì)。

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銅   厚:1/3OZ
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
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電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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