指紋模塊軟板介紹
指紋識(shí)別模組主要由芯片、保護(hù)層、開關(guān)件、指紋模塊軟板、主板基板等組成,指紋識(shí)別模組采用不同的組件組合,模組設(shè)計(jì)也有不同的方式。
其中一種是把芯片與感應(yīng)器集成在一起的單芯片模式,這種模式的優(yōu)點(diǎn)是可以采用比較舊的芯片產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn),模組結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單,模組配件成本和組裝成本很低,軟、硬件同時(shí)固化在單芯片里面,安全性相對(duì)也高一些。缺點(diǎn)是芯片內(nèi)核晶片的面積很大,晶片成本高,同時(shí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要考慮芯片放置位置、外圍線路板走線的空間限制等。
另一種是把芯片和感應(yīng)器分開設(shè)計(jì)的分離模式,也就是類似傳統(tǒng)的電容觸摸屏模式,指紋識(shí)別芯片相當(dāng)于觸控芯片,感應(yīng)器相當(dāng)于電容屏的感測(cè)sensors。這種模式優(yōu)點(diǎn)是產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以很靈活,芯片可以放在空間較寬裕的主板上,感應(yīng)器可以根據(jù)用戶的使用習(xí)慣需要放置在產(chǎn)品的任何表面,模組組裝被分散并集成到其它產(chǎn)品的生產(chǎn)工序里面,成本十分低廉。目前這種模式的缺點(diǎn)還沒(méi)有成熟的感應(yīng)器線路優(yōu)化方案,感應(yīng)器大量的外圍線路連接成本很高,除非集成到其它解析度相近的表面器件線路里面,進(jìn)行分時(shí)或分壓驅(qū)動(dòng)。
現(xiàn)在軟板廠采用的更多是的上面兩種模式的混合模式,即指紋識(shí)別芯片和感應(yīng)器分開由芯片圓晶廠和硅片廠各自生產(chǎn),統(tǒng)一到芯片封裝廠把芯片內(nèi)核晶片與硅片廠進(jìn)行外圍線路整合封裝成一個(gè)芯片組固件,再給模組廠進(jìn)行外圍的零組件封裝成單個(gè)模組出貨。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
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材料:雙面無(wú)膠電解
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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