軟板廠之FPC的生產(chǎn)工藝流程
1.軟板廠雙面板制程
開(kāi)料→鉆孔→黑孔→鍍銅→前處理→貼干膜→對(duì)位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對(duì)位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測(cè)→沖切→終檢→包裝→出貨
1.軟板廠單面板制程
開(kāi)料→貼干膜→對(duì)位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測(cè)→沖切→終檢→包裝→出貨
工藝詳解:
開(kāi)料:將來(lái)料銅箔裁切至合適的尺寸
鉆孔:根據(jù)Layout 圖紙,利用鉆頭在銅箔上鉆孔
黑孔:將石墨和碳粉通過(guò)物理的作用在孔壁上形成一層導(dǎo)電膜,然后直接通過(guò)電鍍的方式在鉆孔壁形成銅
沉鎳金:FPC漏銅表面增減鍍金是為了增強(qiáng)FPC導(dǎo)通性、焊接性能、抗氧化性,但為了防止金層向銅層滲透,導(dǎo)致滲金,需要先在銅表面鍍一層鎳用作隔離,鎳太厚硬度高,柔軟性差,太薄強(qiáng)度差,容易脫落
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最新產(chǎn)品
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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