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電池FPC之華為首家晶圓廠曝光!

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:2491發(fā)布日期:2021-06-29 10:22【

  要知道,華為的芯片是在2020年9月15日這一天正式斷供的,距今已有9個多月的時間了。雖然在這期間“禁令”限制住了華為快速崛起的腳步,但是,有著先見之明的任正非似乎早已準(zhǔn)備好了“B計劃”。
  據(jù)電池FPC小編了解,華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠,預(yù)計從2022年開始分階段投產(chǎn)。
 有知情人士指出,華為這家工廠初期僅用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊,以實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。

  雖然這則消息目前尚未得到官方確認(rèn),但是有關(guān)“華為海思在武漢建廠”一事,早在2019年就已初見端倪,而當(dāng)時一個名為“海思光工廠”的項目也是一度引發(fā)熱議。
  簡單來說,海思工廠的新聞最早是由華為要在國內(nèi)發(fā)債所引發(fā)的。根據(jù)其披露的《華為投資控股有限公司2019年度第一期中期票據(jù)募集說明書》顯示,華為擬注冊中期票據(jù)規(guī)模為200億元,首期擬發(fā)行約30億元,期限為3年,募集資金將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。


  也就是說,在該募集說明書中,華為提出了擬建武漢海思工廠項目,總投資為18億元。
  無獨有偶,當(dāng)時武漢市自然資源和規(guī)劃局網(wǎng)站發(fā)布了一份“華為技術(shù)有限公司華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項目(二期)A地塊規(guī)劃設(shè)計方案調(diào)整批前公示”,里面恰巧也提到了這個項目是海思光工廠。不過,該項目一直擱淺,后續(xù)也再無消息。于是,這件事也就從公眾面前淡去,逐漸不了了之。
  雖然目前尚不清楚這該方案和上述建廠一事之間是何種關(guān)系,電池FPC廠認(rèn)為,可以肯定的是,華為一直都沒有放棄海思半導(dǎo)體。

  日前,華為董事兼高級副總裁陳黎芳在接受采訪時表示,海思半導(dǎo)體在2020年的員工數(shù)量超過了7000人。其中,這7000名員工的薪資成本是一個非常龐大的財務(wù)負(fù)擔(dān),但得益于華為是一家私人控股的公司,不會受到來自股市的影響,因此不會放棄海思團隊。
  陳黎芳指出,他們內(nèi)部仍繼續(xù)在開發(fā)領(lǐng)先世界的半導(dǎo)體組件,海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。“海思會繼續(xù)開發(fā)半導(dǎo)體芯片,未來兩三年還能應(yīng)付自如。”
  事實上,這并不是華為第一次對外透露要堅持保留海思。此前在HAS 2021華為全球分析師大會上,華為輪值董事長徐直軍指出,“海思是華為重要的芯片設(shè)計部門,不是盈利的公司,對它沒有盈利的訴求?,F(xiàn)在是養(yǎng)著這支隊伍,繼續(xù)向前,只要我們養(yǎng)得起。這支隊伍可以不斷研究、開發(fā),為未來做準(zhǔn)備。”

  值得一提的是,除了在武漢籌建晶圓廠之外,華為海思也在“下血本”面向全球招聘芯片類博士,主要涉及芯片研發(fā)設(shè)計、架構(gòu)研發(fā),以及光電芯片封裝等幾十個崗位。


  從華為海思的招聘信息可以看出,在芯片方面,華為正在全力突破,而突破點則是芯片架構(gòu)、新材料,以及光電芯片等。畢竟,在硅芯片方面要想全面突破難度有點大,但在光電芯片和新材料方面卻相對容易一些,因為這兩者都是全新的技術(shù),不涉及美國技術(shù)。
  根據(jù)公開資料顯示,海思半導(dǎo)體成立于2004年,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計公司,后來隨著麒麟系列處理器在華為手機的卓越性能表現(xiàn),逐漸成為了全球最先進的芯片研發(fā)公司之一。然而,如今由于被制裁,海思先進工藝芯片無法再被生產(chǎn),導(dǎo)致今年一季度公司營業(yè)額只有3.8億美元,相比去年同期暴跌87%。
  不過,根據(jù)最新消息稱,華為海思部門正在設(shè)計和研發(fā)3nm工藝芯片,其產(chǎn)品代號暫命名為麒麟9010。雖然當(dāng)下還無法生產(chǎn),但研發(fā)工作將一直繼續(xù),確保華為海思團隊的芯片研發(fā)水平不會停滯。
  電池FPC廠認(rèn)為,華為怒保海思團隊的決心和態(tài)度是理所當(dāng)然的。畢竟,從當(dāng)前電子產(chǎn)品行業(yè)來看,不論是上游供應(yīng)鏈,還是下游終端廠商,芯片始終是決定產(chǎn)品競爭力的最核心的武器,華為手機曾靠麒麟芯片站穩(wěn)高端,必然不會輕易放棄。
除此之外,海思團隊不僅研發(fā)應(yīng)用在華為手機上的麒麟處理器等,還負(fù)責(zé)包括車規(guī)級芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、監(jiān)控芯片、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電視芯片等,這些均屬于華為的重點業(yè)務(wù)范圍,所以海思半導(dǎo)體無疑仍是華為的核心。
  未來,如果武漢晶圓廠能夠成功投產(chǎn),那么華為相關(guān)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的高端光通信芯片和模塊就能實現(xiàn)自給自足,不用依賴海外進口,這也算是解決了一個重要問題。

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