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汽車軟板之2021年上半年AI融資超200億元!汽車應(yīng)用受益

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1822發(fā)布日期:2021-07-26 05:30【

  根據(jù)汽車軟板廠了解,2021年上半年,包括地平線、燧原科技、摩爾線程、百度在內(nèi)的國內(nèi)外AI公司融資達(dá)到27起,總?cè)谫Y金額超過200億。

  重大AI投資,比如地平線在2021年1月2月分別進(jìn)行了C2輪和C3輪融資,融資金額分別達(dá)到4億美元和3億美元;3月1日,百度昆侖芯片業(yè)務(wù)完成獨(dú)立融資,

  7月5日,地平線正式宣布征程5芯片成功通過SGS-TÜV ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。全球知名的檢驗(yàn)、鑒定、測試和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS TÜV Saar(全球功能安全技術(shù)中心)向地平線頒發(fā)證書。


  據(jù)汽車軟板廠了解,在國產(chǎn)AI高算力芯片領(lǐng)域,地平線的征程5表現(xiàn)不俗。據(jù)悉,地平線即將推出業(yè)界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計(jì)算芯片 —— 征程 5 系列,單顆芯片 AI 算力最高可達(dá) 128TOPS。地平線表示,基于征程5 系列芯片,地平線將推出   AI 算力高達(dá) 200 - 1000TOPS 的系列智能駕駛中央計(jì)算機(jī),兼?zhèn)錁I(yè)界最高 FPS(frame per second) 性能與最低功耗。
  據(jù)汽車軟板廠了解,征程5是中國首顆基于ISO 26262功能安全流程開發(fā)的車規(guī)級AI芯片。2020年9月,地平線通過ISO 26262:2018 功能安全流程認(rèn)證,時(shí)隔9個(gè)月,地平線征程5芯片產(chǎn)品的功能安全架構(gòu)和具體設(shè)計(jì)成功通過ISO 26262 ASIL-B Ready 產(chǎn)品認(rèn)證。在功能安全管理認(rèn)證體系的護(hù)航下,地平線征程5系列芯片嚴(yán)格按照ISO 26262 功能安全開發(fā)流程設(shè)計(jì)研發(fā),單芯片達(dá)到ASIL-B級別要求,系統(tǒng)應(yīng)用滿足汽車行業(yè)最高安全級別ASIL-D要求,將助力智能駕駛產(chǎn)業(yè)更安全地駛?cè)肟燔嚨馈?/p>

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型   號:RS04C00269A
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
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材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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