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電池FPC之小米MIX4工廠面板諜照曝光

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2135發(fā)布日期:2021-08-02 08:25【

  據(jù)電池FPC小編了解,今晚20點(diǎn)(8月2日),小米首期直面會(huì)將以視頻直播的形式開播,猜測(cè)雷軍會(huì)借此機(jī)會(huì)公布小米MIX4等新品發(fā)布會(huì)的時(shí)間。

  傳言甚久后,電池FPC小編了解到,有網(wǎng)友上傳了號(hào)稱是從供應(yīng)商朋友處拿到的小米MIX 4屏幕面板諜照。

  圖片中呈現(xiàn)的信息包括三個(gè)屏下傳感器分別是屏下相機(jī)、屏下光感和屏下指紋,其中屏下攝像頭意外地安放在了屏幕正中央,右上角是屏下光感。

  對(duì)此評(píng)論中也是議論紛紛,一些猜測(cè)認(rèn)為這背后可能是小米工程師的黑科技理念,還有的則提出質(zhì)疑,況且從圖片來看,屏幕顯得比較小,單手可輕松握持,讓人心生疑竇。

  電池FPC小編認(rèn)為,小米MIX4最終的秘密,恐怕還得雷軍親自揭曉。

  就爆料看,小米MIX4將搭載驍龍888 Plus芯片,首發(fā)LPDDR5X內(nèi)存,1.5億像素主攝,支持最高120W快充的5000mAh電池等。

 

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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