軟板設計過程中常見問題答疑

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：1920發(fā)布日期：2021-08-31 10:05【大中小】

我們在軟板的學習中會遇到很多各式各樣的問題，這些問題也涵蓋了各個方面，那遇到這些問題時我們應該怎么辦呢，接下來我就為大家介紹一些常見問題。

一、零件封裝的意義以及它和零件有什么區(qū)別？

(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。

(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。

(3) 零件的封裝可以在設計電路圖時指定，也可以在引進網(wǎng)絡表時指定。設計電路圖時，可以在零件屬性對話框中的Footprint設置項內(nèi)指定，也可以在引進網(wǎng)絡表時也可以指定零件封裝。

二、軟板設計反射信號的基本知識

反射信號產(chǎn)生主要原因：過長走線；未被匹配終結傳輸線，過量電容或電感以及阻抗失配。終端匹配沒有被足夠考慮，EMI將顯著增加，這就不單單影響自身設計結果，還會造成整個系統(tǒng)失敗。

三、延時和時序錯誤

信號延時產(chǎn)生原因：驅動過載，走線過長。

信號延時和時序錯誤表現(xiàn)為：信號在邏輯電平高與低門限之間變化時保持一段時間信號不跳變。過多信號延時可能導致時序錯誤和器件功能混亂。

四、多次跨越邏輯電平門限錯誤

反射信號產(chǎn)生原因：過長走線，未被終結傳輸線，過量電容或電感以及阻抗失配。

信號在跳變過程中可能多次跨越邏輯電平門限從而導致這一類型錯誤。多次跨越邏輯電平門限錯誤是信號振蕩一種特殊形式，即信號振蕩發(fā)生在邏輯電平門限附近，多次跨越邏輯電平門限會導致邏輯功能紊亂。

五、過沖與下沖

過沖與下沖來源于走線過長或者信號變化太快兩方面原因。雖然大多數(shù)元件接收端有輸入保護二極管保護，但有時這些過沖電平會遠遠超過元件電源電壓范圍，損壞元器件。

六、串擾

串擾表現(xiàn)為在一根信號線上有信號通過時，在軟板上與之相鄰信號線上就會感應出相關信號，稱之為串擾。信號線距離地線越近，線間距越大，產(chǎn)生串擾信號越小。異步信號和時鐘信號更容易產(chǎn)生串擾。因此解串擾方法是移開發(fā)生串擾信號或屏蔽被嚴重干擾信號。

七、電磁輻射

EMI即電磁干擾，產(chǎn)生問題包含過量電磁輻射及對電磁輻射敏感性兩方面。EMI表現(xiàn)為當數(shù)字系統(tǒng)加電運行時，會對周圍環(huán)境輻射電磁波，從而干擾周圍環(huán)境中電子設備正常工作。它產(chǎn)生主要原因是電路工作頻率太高以及布局布線不合理。目前已有進行EMI仿真軟件工具，但EMI仿真器都很昂貴，仿真參數(shù)和邊界條件設置又很困難，這將直接影響仿真結果準確性和實用性。最通常做法是將控制EMI各項設計規(guī)則應用在設計每一環(huán)節(jié)，實現(xiàn)在設計各環(huán)節(jié)上規(guī)則驅動和控制。

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