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軟板電鍍方法主要有哪些?

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2183發(fā)布日期:2021-09-19 02:50【

  電鍍是軟板制作過(guò)程中,很重要的一項(xiàng)工藝,處理不好,會(huì)直接影響電路板的質(zhì)量與性能。那么,軟板電鍍方法主要有哪些?

1.指排式電鍍

  指排式電鍍,又稱(chēng)突出部分電鍍;指將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上,以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。

2.通孔電鍍

  通孔電鍍是鉆孔制作過(guò)程的后續(xù)必要制作過(guò)程。當(dāng)鉆頭鉆過(guò)銅箔及其下面的基板時(shí),產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹(shù)脂熔化,熔化的樹(shù)脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周?chē)?,涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上,事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的。解決方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨,用來(lái)在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜,不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹(shù)脂的物質(zhì),它具有很強(qiáng)烈的粘著性,可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上,這樣就消除了回蝕這一步驟。

3.卷輪連動(dòng)式選擇鍍

  電子元器件的引腳和插針,例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式,也可以采用自動(dòng)方式,單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴,故必須采用批量焊接。

4.刷鍍

  軟板廠(chǎng)刷鍍是一種電沉積技術(shù),在電鍍過(guò)程中并不是所有的部分均浸沒(méi)在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中,只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍,而對(duì)其余的部分沒(méi)有任何影響。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車(chē)間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。

 

 

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表面處理:沉金2微英寸
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銅厚:1/3 OZ
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材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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特   點(diǎn):外形復(fù)雜
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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