軟板投板前檢查事項有哪些？
軟板投板前檢查事項有哪些？深聯(lián)電路軟板廠來告訴你！
一、組內(nèi)QA審查
1、組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認設計者已進行充分自檢，如未完成則返回流程，要求軟板廠設計者完成后再次提交流程。
2、審查并記錄審查結(jié)果、處理意見等。審查不通過將返回設計者。
3、組內(nèi)QA審查意見同時填入單板設計評審記錄數(shù)據(jù)庫中。
二、短路斷路問題檢查
1、有單點接地、平面層挖空、修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時，要謹慎，并把處理結(jié)果寫到設計檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查及下一次改板。
2、P軟件的電地層作負分割時，必須仔細檢查。軟板廠的檢查方法如下：將被分配到同一層的PLANENET設置為不同的顏色。如果有跨分割的情況發(fā)生，則需要編輯跨區(qū)的焊盤和過孔的PLANETHERMAL屬性，使其在該區(qū)域不產(chǎn)生花盤，然后再通過布線保證其連通性。
3、有開窗或開槽地方一定要加走線禁布區(qū)，防止造成斷路。結(jié)構(gòu)要素圖中定義的禁布區(qū)同樣要滿足要求。
4、必須設置正確DRC，并打開所有DRC檢查。
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軟板
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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