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指紋模塊FPC貼片加工環(huán)節(jié)哪一個(gè)成本最高?

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1543發(fā)布日期:2022-05-27 10:05【

  很多的客戶對(duì)于指紋模塊fpc貼片加工廠家給的報(bào)價(jià)都會(huì)參考之前的合作廠家給出的報(bào)價(jià),或者目前行業(yè)內(nèi)的平均價(jià)格。那么,指紋模塊FPC貼片加工環(huán)節(jié)哪一個(gè)成本最高?今天就跟大家一起來(lái)分享一下:

想  要了解哪一個(gè)環(huán)節(jié)成本最高,我們就需要對(duì)整個(gè)指紋模塊FPC貼片加工環(huán)節(jié)進(jìn)行分解,指紋模塊fpc貼片加工包含電路板光板、元器件焊接(即smt表面貼裝+DIP插件后焊)這兩大部分。目前市場(chǎng)上的板材價(jià)格、元器件的價(jià)格基本上公開透明的,可以對(duì)比參考。除開軟板和元器件外,成本高低就體現(xiàn)在組裝的環(huán)節(jié)上。這一環(huán)節(jié)的主要成本支出在以下四個(gè)方面:

1、輔材:錫膏、錫條、助焊劑、UV膠、過(guò)爐治具

  錫膏和錫條是整個(gè)加工環(huán)節(jié)中最重要的輔材,在相同的焊接面積上,進(jìn)口錫膏的價(jià)格就要高出不少,但是焊接的質(zhì)量差別非常明顯。

2、smt貼片加工

  貼片加工根據(jù)點(diǎn)數(shù)和封裝的不同,價(jià)格上會(huì)有一定的區(qū)別。量大價(jià)優(yōu)是業(yè)內(nèi)共識(shí);元件封裝尺寸越大越容易貼裝,相應(yīng)的品質(zhì)不良率會(huì)降低,因此價(jià)格上也有更大的溝通余地。

3、DIP插件后焊工時(shí)費(fèi)

  因?yàn)樯婕暗疆愋渭臀锪铣尚?,該環(huán)節(jié)需要大量的人工參與,這一環(huán)節(jié)是成本最不好控制的環(huán)節(jié)。目前人工成本居高不下,該環(huán)節(jié)成本普遍偏高。

4、組裝測(cè)試:測(cè)試夾具、測(cè)試設(shè)備、測(cè)試工時(shí)

  測(cè)試夾具根據(jù)測(cè)試難度價(jià)格不等,有時(shí)還需要光纖、ICT等測(cè)試設(shè)備輔助,相應(yīng)的人工及設(shè)備損耗都要考慮進(jìn)去,但是測(cè)試價(jià)格不會(huì)很高;有些公司甚至是免費(fèi)測(cè)試。

  通過(guò)深聯(lián)電路板廠的以上分析,目前四大環(huán)節(jié)中成本最不受控制的就是DIP插件后焊工時(shí)費(fèi),你都了解了嗎?

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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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型   號(hào):RS01C00227A
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