FPC廠SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的?
對(duì)于FPC廠SMT貼片加工來(lái)說(shuō),焊點(diǎn)空洞是一個(gè)嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題,存在空洞就會(huì)增加產(chǎn)品的氧化,提前導(dǎo)致產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。那么,FPC廠SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的?深聯(lián)電路FPC廠下面就為你詳解:
1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同,顆粒的大小不一,在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡,在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣,經(jīng)過(guò)高溫時(shí)氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。
2、FPC焊盤(pán)表面處理方式。焊盤(pán)表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞也有著至關(guān)重要的影響。
3、回流曲線設(shè)置?;亓骱笢囟热绻郎剡^(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無(wú)法有效排除,從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。
4、回流環(huán)境。設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)于空洞的產(chǎn)生也會(huì)有影響。
5、焊盤(pán)設(shè)計(jì)。焊盤(pán)設(shè)計(jì)合不合理,也是產(chǎn)生空洞的一個(gè)很重要原因。
6、微孔。這是一個(gè)最容易被忽視的點(diǎn),如果沒(méi)有預(yù)留微孔或者微孔位置不對(duì),都可能產(chǎn)生空洞。
以上是SMT貼片加工中空洞產(chǎn)生的一些原因分析,希望對(duì)各位有所幫助!
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