FPC之徹底淘汰Wi-Fi 6！首批Wi-Fi 7手機(jī)曝光：網(wǎng)速延遲太完美
據(jù)FPC廠了解，頭部的無(wú)線廠商如高通、聯(lián)發(fā)科、博通等早已發(fā)布了Wi-Fi 7芯片等解決方案，新華三等設(shè)備廠的Wi-Fi 7路由產(chǎn)品也搶灘登陸，那么對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，支持Wi-Fi 7的手機(jī)、筆記本等要何時(shí)相見(jiàn)呢？
據(jù)FPC小編了解，首批Wi-Fi 7手機(jī)將在2024年下半年登場(chǎng)。從時(shí)間點(diǎn)來(lái)看，小米15、iPhone 16等可能會(huì)是首批支持Wi-Fi 7的機(jī)型。事實(shí)上此前Intel的判斷是，首批支持Wi-Fi 7的PC產(chǎn)品也會(huì)在2024年登場(chǎng)，2025年開(kāi)始進(jìn)入普及期。據(jù)了解，Wi-Fi 7即IEEE 802.11be，新特點(diǎn)在于支持320MHz頻寬、4096-QAM調(diào)制、MRU/MLO等前沿技術(shù)，典型速度30Gbps，峰值能超過(guò)40Gbps。
據(jù)FPC小編了解，可做對(duì)比的是，Wi-Fi 6的峰值速度是9.6Gbps，Wi-Fi 5則只有3.5Gbps，也就是說(shuō)，Wi-Fi 7的網(wǎng)速可以達(dá)到Wi-Fi 6的4倍。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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