一起了解，對(duì)柔性電路板SMT錫膏的要求有哪些？
柔性電路板SMT加工過(guò)程中，每一樣加工物件的選擇都特別重要，這直接關(guān)乎到最終產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題。其中廠商在選擇SMT錫膏的時(shí)候特別注意，一方面自然是希望選擇價(jià)格低一點(diǎn)的錫膏，以此來(lái)降低生產(chǎn)成本。
但是價(jià)格較低的錫膏不一定質(zhì)量好，如果產(chǎn)品最終不合格就得不償失了，所以今天我們就來(lái)介紹一下柔性電路板SMT對(duì)于錫膏的要求吧！
1、焊接點(diǎn)充滿錫：這是90%以上客戶的要求，加入焊錫活性合適，必須選擇潤(rùn)濕性好的焊膏。
2、板面無(wú)殘留或白化現(xiàn)象：對(duì)于客戶的要求，很多廠商選擇不清洗錫膏，如果因板材問(wèn)題焊接后變白，可以通過(guò)焊接后清洗的方法解決。
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3、無(wú)錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良情況：這些情況在電子焊接中是比較典型的不良，一般廠商對(duì)其進(jìn)行比較嚴(yán)格的檢測(cè)控制。在生產(chǎn)中要保證好質(zhì)量，正確選擇柔性電路板SMT霜很重要，選擇活性適宜、潤(rùn)濕性好的霜，再加上良好的技術(shù)配合，是避免這些不良的基本要素。
4、漏電等電氣性能差：如果客戶有這樣的要求，盡量不要選擇活性強(qiáng)或鹵素含量高的錫膏。板材狀況不好時(shí)，如果必須使用這樣的焊劑，可以通過(guò)清洗來(lái)解決。
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特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
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最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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