【指紋模塊軟板廠熱點】iPhone 15供應(yīng)商首次增加立訊
4 月 26 日消息，指紋模塊軟板廠了解到，蘋果將和碩及立訊精密納入 iPhone 15 Pro 系列高端機型供應(yīng)商。
FPC廠消息稱，蘋果增加了供應(yīng)鏈陣容，納入和碩及立訊精密成為 iPhone 15 系列供應(yīng)商，預(yù)計和碩將取得 iPhone 15 Pro 手機 12％的組裝份額，立訊精密取得 iPhone 15 Ultra 手機 15％的組裝份額。
蘋果此前的組裝代工主要依賴富士康，特別是Pro系列高端型號，現(xiàn)在加入了兩家廠商，意味著蘋果也要分散高端訂單，而立訊精密是國內(nèi)廠商，這兩年一直被傳代工iPhone，但沒有拿到旗艦級型號訂單。
這次拿到iPhone 15 Ultra訂單，意味著國內(nèi)代工廠的制造能力已經(jīng)得到了蘋果認可。
據(jù)了解，iPhone 15 Ultra是今年新增的高端型號，定位比Pro Max還要高，外觀設(shè)計上會采用與Apple Watch Ultra類似的風(fēng)格，鈦合金中框，鏡頭也會上潛望鏡長焦，拉開與其他產(chǎn)品的距離。
iPhone 14 Pro Max 128GB起售價已經(jīng)達到了8999元，iPhone 15 Ultra的價格應(yīng)該會輕松超過1萬元，頂配版直奔2萬元也沒懸念。
根據(jù)爆料，蘋果 iPhone 15 / Pro 系列都將搭載靈動島（Dynamic Island）設(shè)計，iPhone 15 Pro 機型預(yù)計將升級到 A17 Bionic，而 iPhone 15 標準版機型將升級到 2022 年的 A16 Bionic 芯片（注：目前為 iPhone 14 Pro 系列機型搭載）。
另外，和碩原本獨拿蘋果首款增強現(xiàn)實（AR）設(shè)備代工訂單傳生變。據(jù)線路板廠了解，蘋果改找立訊精密協(xié)助開發(fā) AR 設(shè)備，取代和碩，并委由鴻海接棒，生產(chǎn)第二代 AR 產(chǎn)品。
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材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
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表面處理：沉金2微英寸
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
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材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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