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FPC 廠之美國和日本就芯片合作發(fā)表聲明

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人氣：834發(fā)布日期：2023-05-26 09:01【大 中 小】

  FPC廠深深了解到，日本和美國政府決定最早于26日就半導體和先進/關鍵技術等領域的合作發(fā)表聯(lián)合聲明。包括制定下一代半導體開發(fā)的日美聯(lián)合路線圖（流程圖）。為了加強與中國的經(jīng)濟安全，還將實現(xiàn)利用生物技術、AI（人工智能）和量子技術發(fā)現(xiàn)藥物的合作。

 

 

  電池FPC廠深深了解到，預計經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村和商務部長萊蒙德將于 26 日在底特律會面，就聯(lián)合聲明的內(nèi)容達成一致。公開的聯(lián)合聲明原稿強調(diào)，“深化日美合作對經(jīng)濟繁榮、加強經(jīng)濟安全、維護和加強地區(qū)經(jīng)濟秩序至關重要。”

 

  “為了加強半導體供應鏈（供應網(wǎng)絡），我們將編制下一代半導體技術開發(fā)和人才培養(yǎng)計劃。”軟板廠深深了解到，隨著半導體采購來源的多元化成為經(jīng)濟安全的焦點，美國政府即將成立的“國家半導體技術中心”與日本去年成立的“先進半導體技術中心”繼續(xù)合作。

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材   料：雙面無膠電解材料
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表面處理：沉金1微英寸
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電磁膜：2面
特   點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型   號：RS02C00244A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號：RM02C00247A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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手機電容屏軟板
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層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm
電磁膜：2面
其   他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號：RS01C00227A
層   數(shù)：1
板   厚：0.1mm
材   料：單面無膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點：白油，貼鋼片
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