您好，歡迎來(lái)到深聯(lián)FPC網(wǎng)站！

深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國(guó)咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞： 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

當(dāng)前位置：首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 手機(jī)無(wú)線充軟板廠之6月性能榜出爐：這次排名，或許是風(fēng)雨來(lái)臨前的安靜！

手機(jī)無(wú)線充軟板廠之6月性能榜出爐：這次排名，或許是風(fēng)雨來(lái)臨前的安靜！

文章來(lái)源：作者： 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃！
掃一掃!
人氣：729發(fā)布日期：2023-07-07 10:04【大 中 小】

手機(jī)無(wú)線充軟板廠了解到，雖然如今的新機(jī)發(fā)展速度非常的快，但是從實(shí)力上來(lái)說(shuō)，提升幅度卻沒(méi)有特別的大，尤其是性能方面，更是很難看到特別大幅度的提升。

 

因?yàn)閷?duì)于手機(jī)芯片來(lái)說(shuō)，幾乎都是一年進(jìn)行一次大更新，又或者是推出小迭代和大家見(jiàn)面，很難短時(shí)間內(nèi)看到特別大的提升。

 

不過(guò)按照目前市場(chǎng)發(fā)展的情況，手機(jī)性能的變化已經(jīng)逐漸開(kāi)始了，畢竟接下來(lái)的市場(chǎng)中會(huì)推出很多激進(jìn)的處理器。

 

除了天璣9200+之外，驍龍8 Gen2高頻版也在路上了，那么對(duì)性能市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，會(huì)是一個(gè)巨大的沖擊。

 

 

而且當(dāng)手機(jī)市場(chǎng)中傳出6月安卓性能榜單的時(shí)候，筆者覺(jué)得這次真的是風(fēng)雨前的安靜，原因是接下來(lái)的市場(chǎng)中會(huì)有更強(qiáng)悍的芯片出爐。

 

先從榜單來(lái)看，高端旗艦性能機(jī)型還是蠻多的，其中包括vivo X90s、iQOO 11 Por、iQOO 11、ROG7、iQOO Neo8 Pro、紅魔8 Pro+等。

 

可以說(shuō)這些機(jī)型的實(shí)力都很強(qiáng)，無(wú)論是日常使用還是玩游戲都很強(qiáng)，正常使用的情況下，三五年都很難卡頓。

 

這也可以看出來(lái)，如今的高端旗艦手機(jī)幾乎都在采用驍龍8 Gen2處理器和天璣9200+處理器。

 

 

不過(guò)從高端性能榜單來(lái)看，天璣9200+處理器的實(shí)力很強(qiáng)，基于1+3+4三叢集架構(gòu)，包括一顆Cortex X3超大性能核心，頻率達(dá)到了3.35GHz。

 

而且這款處理器搭載Immortalis-G715核心，總共擁有11核，相比較天璣9200在頻率上提升了17%，從而帶來(lái)更加出色的圖形表現(xiàn)。

 

可以說(shuō)在今年的手機(jī)市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科處理器已經(jīng)得到了很大幅度的提升，這也改善了許多用戶對(duì)其看法。

 

但是柔性線路板廠了解到，這個(gè)榜單估計(jì)下個(gè)月就要產(chǎn)生改變了，原因是驍龍8 Gen2高頻版本要和大家進(jìn)行見(jiàn)面了。

 

 

據(jù)了解，高頻版本的驍龍8 Gen2處理器采用1+2+2+3的架構(gòu)，超大核的主頻從3.2GHz提升至3.36GHz，GPU的頻率也有小幅提升。

 

關(guān)鍵是此前有數(shù)據(jù)顯示紅魔8S Pro在安兔兔評(píng)測(cè)V10版本的跑分成績(jī)超過(guò)了170萬(wàn)分，超越天璣9200+的165萬(wàn)分。

 

那么等到紅魔8S Pro、iQOO 11S等機(jī)型發(fā)布之后，自然會(huì)對(duì)這個(gè)榜單產(chǎn)生巨大的沖擊，這也是很現(xiàn)實(shí)的地方了。

 

但也可以看出來(lái)，手機(jī)性能如今的表現(xiàn)確實(shí)越來(lái)越激進(jìn)了，未來(lái)的市場(chǎng)中，應(yīng)該也會(huì)產(chǎn)生全新的改變吧。

 

除了高端性能榜單之外，中端手機(jī)榜單也出爐了，其中Redmi Note 12 Turbo、realme GT Neo5 SE、iQOO Neo7 SE等機(jī)型都出現(xiàn)了上榜的情況。

 

而且可以看出來(lái)，自從驍龍7 Gen2處理器發(fā)布之后，正在逐漸霸占中低端手機(jī)市場(chǎng)，并且對(duì)聯(lián)發(fā)科處理器造成了巨大的沖擊。

 

起碼在之前的市場(chǎng)中，基本都是天璣8200處理器對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行沖擊，然而現(xiàn)階段來(lái)看，已經(jīng)有了不同的風(fēng)向。

 

估計(jì)在接下來(lái)的一段時(shí)間里面，都會(huì)是驍龍7 Gen2處理器進(jìn)行霸占榜單，其余機(jī)型很難對(duì)其產(chǎn)生沖擊。

 

 

而且驍龍7 Gen2處理器直接在驍龍8+的基礎(chǔ)上降頻，在綜合體驗(yàn)上，比天璣9000有優(yōu)勢(shì)，在價(jià)格上，又與天璣9000同價(jià)位。

 

但稍微遺憾的是，很少有廠商去搭載這款芯片，原因是高通宣傳7+的時(shí)候就稱為小8+，工藝制程其實(shí)和8+一樣，所以成本也就上去了，價(jià)格肯定是要貴上一些的。

 

在這種情況下，手機(jī)廠商要么去采用驍龍8+處理器，要么去使用驍龍778G或者是天璣8200，以此來(lái)降低成本。

 

但不管是哪一種，手機(jī)市場(chǎng)都會(huì)迎來(lái)改變，這也是很現(xiàn)實(shí)的地方了。

 

 

FPC廠最后想說(shuō)的是，手機(jī)性能榜單已經(jīng)很清晰，那么問(wèn)題來(lái)了，大家覺(jué)得這個(gè)榜單會(huì)在接下來(lái)的市場(chǎng)中出現(xiàn)大幅度改變的情況嗎？歡迎回復(fù)討論。

ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

我要評(píng)論:  
內(nèi)容：
（內(nèi)容最多500個(gè)漢字，1000個(gè)字符）
驗(yàn)證碼：
 

最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào)：RS04C00269A
層   數(shù)：4
板   厚：0.3mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào)：RM01C00187A
層   數(shù)：1
板   厚：0.12mm
材   料：?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚：1/2 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00712A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RS02C00244A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00247A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00892A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm
電磁膜：2面
其   他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào)：RS01C00227A
層   數(shù)：1
板   厚：0.1mm
材   料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史