您好,歡迎來到深聯(lián)FPC網(wǎng)站!

深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

當(dāng)前位置:首頁? 行業(yè)資訊 ? 指紋模塊FPC廠之年入百萬的硬件工程師都是哪些人?

指紋模塊FPC廠之年入百萬的硬件工程師都是哪些人?

文章來源:作者: 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:635發(fā)布日期:2023-08-24 03:55【

指紋模塊FPC廠了解到,打工人最關(guān)心的就是薪資,瀏覽招聘平臺信息,不少公司招硬件工程師開出的薪資也不低。先來看看高薪標(biāo)桿企業(yè)的招聘:

 

 

華為的硬件招聘要求(南京):

【工作職責(zé)】
1、承擔(dān)DC、lsw、FW、AR、WiFi6、IOT等設(shè)備單板硬件開發(fā)項目,包括方案設(shè)計、原理設(shè)計、單板調(diào)試,輸出設(shè)計文檔、調(diào)試測試報告等;
2、負(fù)責(zé)硬件端到端交付,解決硬件開發(fā)過程中問題,支撐產(chǎn)品轉(zhuǎn)量產(chǎn),解決生產(chǎn)問題。
3、解決研發(fā)和生產(chǎn)的單板硬件技術(shù)問題,輸出案例。


【任職要求】
業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟練掌握數(shù)字電路電路設(shè)計,硬件可靠性設(shè)計、熟悉硬件端到端交付,了解生產(chǎn)流程。
2、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗、數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、路由器等硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
3、熟練使用Verilog語言,System Verilong語言進(jìn)行邏輯代碼開發(fā);邏輯電路設(shè)計
4、掌握相應(yīng)EDA開發(fā)工具和儀器
5、具有良好的溝通能力,刻苦、敬業(yè)、有上進(jìn)心,有良好的團(tuán)隊合作精神。對技術(shù)有激情,喜歡鉆研,能快速接受和掌握新技術(shù),有較強(qiáng)的獨立、主動的學(xué)習(xí)能力。
專業(yè)知識要求:
1、信息系統(tǒng)/計算機(jī)/通訊/自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,英語通過四級及以上;
2、通信業(yè)務(wù)背景,掌握CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/時鐘/電源等常用硬件知識。
3、掌握信號完整性相關(guān)知識


大疆的高級汽車電子硬件工程師,35-50K·15薪(深圳):
PS:和網(wǎng)傳的15w月薪職位要求一模一樣

 


工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件需求分析,架構(gòu)設(shè)計,詳細(xì)設(shè)計。完成硬件相關(guān)器件選型、原理圖,協(xié)助設(shè)計PCB layout;
2. 參與板級、整機(jī)測試、產(chǎn)品的可靠性測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作;協(xié)助單板EMC測試及協(xié)助產(chǎn)品認(rèn)證相關(guān)工作;
3. 參與硬件降成本、兼容替代、備料等工作,解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問題。
任職要求
1. 電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,8年以上硬件開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗,熟悉車載汽車電子硬件開發(fā)流程,有4年以上車載汽車電子行業(yè)經(jīng)驗;
2. 對常見的硬件知識,包括電源、時鐘、常見高速接口( USB、MIPI、LVDS、HDMI等 )、復(fù)雜小系統(tǒng)(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH) 非常熟悉;
3. 對SI\PI有深入了解;
4. 熟悉EMC設(shè)計、可靠性設(shè)計、DFM設(shè)計,能在方案階段融入這部分需求;
5. 較強(qiáng)的團(tuán)隊溝通能力、責(zé)任心、上進(jìn)心、良好的學(xué)習(xí)能力,能夠在較大壓力下很好的完成工作,具有較為開放式的思維;
6. 有10人以上硬件團(tuán)隊的管理經(jīng)驗。


FPC廠了解到,新能源公司硬件工程師,60-85K·13薪 (杭州):

 


機(jī)器人產(chǎn)品硬件工程師,50-70K·16薪(深圳):

 

 

通常來說,優(yōu)秀的電子硬件工程師,除了設(shè)計技能更強(qiáng)大之外,解決問題和溝通能力,以及自我驅(qū)動和學(xué)習(xí)能力都會更好。而這些高薪招聘要求中,除了綜合分析能力,甚至還要有解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問題的能力。

那么,軟板廠問大家,對應(yīng)這些高薪硬件崗位的要求,大家覺得薪資怎么樣呢?

 

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 指紋模塊FPC| FPC廠| 軟板廠

最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號:RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點:外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史