中國臺灣FPC大廠相繼完成募資

文章來源：作者：查看手機網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：669發(fā)布日期：2024-02-26 03:31【大中小】

趕在景氣復蘇前，軟板大廠募資相繼達陣，嘉聯(lián)益、同泰現(xiàn)增案獲股東力挺，分別募得7.2億元、3.3億元資金；軟板龍頭臻鼎-KY募資規(guī)模最巨，4億美元ECB農(nóng)歷年前完募取得資金，2023年以來軟板廠合計籌資逾130億元，由于軟板廠領先硬板廠步入庫存調(diào)整，市場看好軟板庫存去化腳步將優(yōu)于硬板廠。

據(jù)臺灣電路板協(xié)會（TPCA）與工研院產(chǎn)科國際所發(fā)布的「全球軟板預測」，2024年FPC產(chǎn)業(yè)可望重返成長，主要因手機、計算機步入復甦，以及車用軟板持續(xù)成長，該機構預估年增幅達5.4％；其中占逾軟板比重50％的手機，因進入高頻高速的毫米波頻段，帶動材料升級，也引導軟板技術靠攏HDI，不只應用于手機，也延伸至AR／VR，及車用電子領域。

TPCA表示，2023年雖然面臨終端需求下滑、庫存去化，但多數(shù)廠商積極規(guī)劃資本支出用于高頻高速、多層和細線化、車用軟板（尤其是電池軟板）等三大發(fā)展趨勢上，進行擴產(chǎn)與技術提升。

由于軟板主要應用于手機、計算機及汽車，2023年分別占56.2％、19.8％、13.6％，消費性電子仍占大宗之下，軟板廠步入庫存調(diào)整步伐領先硬板廠，歷經(jīng)數(shù)個季度的庫存去化，市場看好軟板庫存去化速度優(yōu)于硬板廠。（以上貨幣表現(xiàn)形式均為新臺幣）

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：做好指紋模塊FPC焊接，要按步驟走上一篇：軟板廠FPC行業(yè)需求復蘇