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億道數(shù)碼

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人氣：7652發(fā)布日期：2014-11-22 05:38【大中小】

關(guān)于億道數(shù)碼

億道數(shù)碼專(zhuān)注于移動(dòng)互聯(lián)平板電腦，筆記本電腦的設(shè)計(jì)與研發(fā)。億道數(shù)碼源于2004年億道電子的研發(fā)中心，為眾多客戶(hù)提供電子產(chǎn)品ODM服務(wù)。2005年-2007年，從事GPS/PND ODM業(yè)務(wù)。2008年9月開(kāi)始，全力投入平板電腦產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和推廣，是國(guó)內(nèi)最早的平板電腦方案公司；最早建立國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Windows/Android系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。2010年平板電腦出貨量超過(guò)了150萬(wàn)臺(tái)，成為了當(dāng)時(shí)行業(yè)內(nèi)首屈一指的方案公司。2010-2013年億道數(shù)碼的營(yíng)業(yè)額實(shí)現(xiàn)了200%的增長(zhǎng)率，如今已是國(guó)內(nèi)最大規(guī)模并穩(wěn)定出貨的平板電腦廠商之一。

現(xiàn)主要方案有采用Intel X86架構(gòu)的四核芯片，搭載Windows8.1系統(tǒng)，屬“二合一”平板電腦+筆記本電腦產(chǎn)品；采用ARM架構(gòu)的四核、雙核芯片，搭載最新Android系統(tǒng)，有單WiFi和通話類(lèi)型的全尺寸平板電腦方案，正在大量穩(wěn)定出貨，月出貨量在60萬(wàn)臺(tái)/片。主要合作的芯片原廠包括Intel,RockChips，Amlogic，Marvell等。2012年-2014年“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”。

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板

: 型號(hào)：RS04C00269A
層數(shù)：4
板厚：0.3mm
材料：雙面無(wú)膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

數(shù)碼相機(jī)軟板

: 型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板

: 型號(hào)：RM01C00187A

層數(shù)：1

板厚：0.12mm

材料：?jiǎn)蚊嬗心z電解

銅厚：1/2 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm

特點(diǎn)：外形復(fù)雜

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RM02C00712A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無(wú)膠電解材料

銅厚：1/3OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RS02C00244A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無(wú)膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

電磁膜：2面

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RM02C00247A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無(wú)膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RM02C00892A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無(wú)膠電解

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm

電磁膜：2面

其他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試