車載領(lǐng)域?qū)⒊蒄PC廠家的下一個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)
近年來軟板(FPC)的市場(chǎng)需求因智能型手機(jī)、平板電腦銷量的快速增長(zhǎng)而增長(zhǎng)，同時(shí)，另一個(gè)熱門領(lǐng)域—--汽車車載市場(chǎng)因汽車電子化程度不斷提升，增加了其對(duì)軟板的需求，可望成為FPC廠家下一個(gè)主攻市場(chǎng)，2015年將可能成為軟板應(yīng)用于車載領(lǐng)域的爆發(fā)年。
軟板具有輕、薄、可折疊、可撓、外型多樣化與可加工性強(qiáng)等特性，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、車載、IC載板及其他領(lǐng)域如醫(yī)療、工控、軍用等領(lǐng)域，消費(fèi)電子，如智能型手機(jī)、平板電腦、穿戴式裝置為軟板運(yùn)用最為廣泛的領(lǐng)域。隨著移動(dòng)裝置外型設(shè)計(jì)輕薄化、智能化，對(duì)軟板的需求也隨之增長(zhǎng)，根據(jù)IDC預(yù)測(cè)等2014年智能型手機(jī)和平板電腦的出貨增長(zhǎng)步伐將放緩，預(yù)估年增幅將比2013年同期減半，而早前各界廣為期待的穿戴式裝置由于技術(shù)尚不成熟且市場(chǎng)正處于早期推廣階段，暫時(shí)無(wú)法取代其他以成熟的市場(chǎng)，不過長(zhǎng)遠(yuǎn)來看其市場(chǎng)仍將快速成長(zhǎng)，從而成為FPC廠家下一個(gè)需求增長(zhǎng)點(diǎn)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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