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PCBA是電子制造行業(yè)中的術(shù)語，取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母，意思是印刷電路板組裝，指的是根據(jù)電子產(chǎn)品的設(shè)計原理圖，制作PCB文件后交給線路板廠將其制作成一塊PCB裸板（上面沒有任何元器件，只有貼裝元器件的焊盤位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（Assembly）相應(yīng)的元器件（比如IC、電阻、電容、電感等），部分還需要采用DIP插件工藝來輔助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就統(tǒng)一稱為PCBA板。
相信很多朋友和電路板廠小編一樣，為了不讓手機(jī)斷電，出門還得帶一個沉沉的移動電源。雖然現(xiàn)在充電技術(shù)越來越發(fā)達(dá)，類似無線充電、快充技術(shù)都直面而來，但始終沒有擺脫空間和時間的束縛。今兒電路板廠小編將帶你來認(rèn)識一下這款炫酷的充電板。
對FPC而言多層化是較差的設(shè)計選擇柔軟度會降低很多，多數(shù)的多層FPC都是用PI材料制作，這種結(jié)構(gòu)必須使用低熱膨脹材料。這類產(chǎn)品在1980年代的美日歐等地出現(xiàn)，由于近年來一些高密度線路設(shè)計需求，使用量略有增加，高密度磁碟機(jī)與電腦產(chǎn)品也使用這類產(chǎn)品。
許多FPC只將電路設(shè)計在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在軟板的需要區(qū)域開出窗口或是長條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標(biāo)。
2016年5月18日，贛州深聯(lián)FPC廠迎來了兩個“大家伙”，片對卷雙面水潤壓膜機(jī)及雙列單面自動曝光機(jī)。
多層FPC結(jié)構(gòu)會失去柔軟度，但是只用單層結(jié)構(gòu)可能無法滿足布線密度，此時為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結(jié)構(gòu)制作FPC 。業(yè)者給這種結(jié)構(gòu)許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。
為了能進(jìn)行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業(yè)者發(fā)展出特殊組裝結(jié)構(gòu)。比較早的結(jié)構(gòu)采用卷帶自動結(jié)合技術(shù)（TAB-Tape Automation Bonding）進(jìn)行晶片組裝，之后為了能提升結(jié)合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結(jié)合。這兩類典型FPC產(chǎn)品，如圖所示：
高分子厚膜線路FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，如：數(shù)字鍵盤、電話機(jī)線路、電算機(jī)、醫(yī)藥用品、印表機(jī)以及一些如玩具等消費性產(chǎn)品。這些技術(shù)是應(yīng)用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導(dǎo)電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡單的結(jié)構(gòu)型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。
“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術(shù)，制程包括特殊的軟板結(jié)構(gòu)，最終軟板結(jié)構(gòu)會有表面處理過的導(dǎo)體。蝕刻軟板結(jié)構(gòu)比較特殊，沿著它的長方向不同位置會有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會較厚以增加強(qiáng)度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：
手機(jī)fpc：這是一種特別次級的fpc軟板，使用特別配方的導(dǎo)電油墨或電阻材料，以絲網(wǎng)印刷到軟性基材上來產(chǎn)生線路。導(dǎo)電油墨一般是填充銀的高分子物質(zhì)，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。
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