18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

柔性線路板生產(chǎn)廠家之使用軟板的動力

使用軟板的目的，是要降低連接成本并提升性能，用于大零件間連接的三種普遍產(chǎn)品是：排線串接、軟板與印刷電路板，而其中最普遍使用且有比較大彈性的是軟板。軟板與電路板兩者都是高度工程化并大量生產(chǎn)的互連產(chǎn)品，它們都具有低組裝成本與穩(wěn)定轉(zhuǎn)換功能性優(yōu)勢。電路板具有比較好的元件支撐能力是重要特性，如果元件不太重則軟板也可以利用局部補強提供這些功能。那么使用軟板的動力有哪些呢？下面且聽柔性線路板生產(chǎn)廠家解析一二：

柔性線路板成分因子分析

不論多好的技術(shù)，如果無法符合成本期待，就不會有太大機會被推廣與接收。因為柔性線路板具有結(jié)合與材料多樣性，要掌握成本期待。不過有一些一般性的方法，可以評估這種技術(shù)是否恰當(dāng)。某些產(chǎn)品設(shè)計，會因為生產(chǎn)數(shù)量變化而產(chǎn)生成本分攤問題。此時必須假設(shè)有一個平衡點存在，當(dāng)產(chǎn)品增加時其中一個技術(shù)成本會開始低于另一個。設(shè)計者應(yīng)該在此時判定究竟實際產(chǎn)品會以什么量生產(chǎn)，之后決定要采用的技術(shù)。

柔性電路板與硬板的生產(chǎn)方式差異

軟、硬板生產(chǎn)的最大差別是FPC可以用卷對卷（Roll to Roll）生產(chǎn)，單雙面FPC都有可能進行整卷生產(chǎn)。這種生產(chǎn)方式無論是影像轉(zhuǎn)移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續(xù)方式進行。當(dāng)然生產(chǎn)效率可以提升，不過生產(chǎn)控制與管理難度也會提高。尤其在設(shè)備方面，因為設(shè)備動作完全連在一起，因此自動化與同步性的維持就成為這種技術(shù)的關(guān)鍵。 如圖所示，為卷對卷的柔性電路板連續(xù)生產(chǎn)線。

線路板廠之PCBA的專業(yè)解釋

PCBA是電子制造行業(yè)中的術(shù)語，取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母，意思是印刷電路板組裝，指的是根據(jù)電子產(chǎn)品的設(shè)計原理圖，制作PCB文件后交給線路板廠將其制作成一塊PCB裸板（上面沒有任何元器件，只有貼裝元器件的焊盤位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（Assembly）相應(yīng)的元器件（比如IC、電阻、電容、電感等），部分還需要采用DIP插件工藝來輔助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就統(tǒng)一稱為PCBA板。

多層FPC及軟硬板

對FPC而言多層化是較差的設(shè)計選擇柔軟度會降低很多，多數(shù)的多層FPC都是用PI材料制作，這種結(jié)構(gòu)必須使用低熱膨脹材料。這類產(chǎn)品在1980年代的美日歐等地出現(xiàn)，由于近年來一些高密度線路設(shè)計需求，使用量略有增加，高密度磁碟機與電腦產(chǎn)品也使用這類產(chǎn)品。

可雙面連接的單面FPC

許多FPC只將電路設(shè)計在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在軟板的需要區(qū)域開出窗口或是長條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標(biāo)。

多片F(xiàn)PC局部堆疊結(jié)構(gòu)

多層FPC結(jié)構(gòu)會失去柔軟度，但是只用單層結(jié)構(gòu)可能無法滿足布線密度，此時為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結(jié)構(gòu)制作FPC 。業(yè)者給這種結(jié)構(gòu)許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。

顯示器與特殊應(yīng)用的TAP與COF FPC

為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業(yè)者發(fā)展出特殊組裝結(jié)構(gòu)。比較早的結(jié)構(gòu)采用卷帶自動結(jié)合技術(shù)（TAB-Tape Automation Bonding）進行晶片組裝，之后為了能提升結(jié)合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結(jié)合。這兩類典型FPC產(chǎn)品，如圖所示：

高分子厚膜FPC簡介

高分子厚膜線路FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，如：數(shù)字鍵盤、電話機線路、電算機、醫(yī)藥用品、印表機以及一些如玩具等消費性產(chǎn)品。這些技術(shù)是應(yīng)用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導(dǎo)電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡單的結(jié)構(gòu)型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。

蝕刻軟板

“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術(shù)，制程包括特殊的軟板結(jié)構(gòu)，最終軟板結(jié)構(gòu)會有表面處理過的導(dǎo)體。蝕刻軟板結(jié)構(gòu)比較特殊，沿著它的長方向不同位置會有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會較厚以增加強度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：