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線路板廠集成電路市場逆勢增長,國產(chǎn)芯片有望彎道超車

文章來源:責(zé)任編輯作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5855發(fā)布日期:2016-04-27 02:59【

  根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。日本和歐洲半導(dǎo)體市場也出現(xiàn)了下降情況。但2015年中國線路板廠的集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元,同比增長6.1%,成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。

線路板廠

  線路板廠調(diào)查發(fā)現(xiàn),中國已經(jīng)成為芯片專利增速最快的國家,國產(chǎn)芯片有實(shí)現(xiàn)彎道超車的機(jī)會。

  中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%,去年全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平,中國市場增長7.7%,為銷售額唯一增長的地區(qū)。

  中國芯片進(jìn)口貿(mào)易額超過原油排名第一。2001年~2015年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)CAGR為37.7%,遠(yuǎn)超全球發(fā)展水平。2015年行業(yè)實(shí)現(xiàn)20%的增長,但產(chǎn)值不到3600億元,加上其中一部分出口到海外市場,總體來看國產(chǎn)集成電路與市場需求是不匹配的。

  隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,2016年市場智能終端品類向更寬泛的形態(tài)發(fā)展。不再僅僅是智能手機(jī),線路板應(yīng)用趨勢上會與智能家居、行業(yè)應(yīng)用廣泛結(jié)合,與未來多媒體數(shù)據(jù)中心結(jié)合,整體市場潛力很大。

  集成電路是知識產(chǎn)權(quán)密集度最高的產(chǎn)業(yè)之一,隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國也成為芯片專利申請的大國。根據(jù)電路板廠的報告,過去18年里,全球芯片專利數(shù)量實(shí)現(xiàn)了6倍的增長,中國芯片專利實(shí)現(xiàn)了23倍增長,中國已成為芯片專利申請數(shù)量第一大國,并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。

  從市場發(fā)展趨勢來看,集成電路市場正在加速向中國遷移,市場格局加快調(diào)整,云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起,新的商業(yè)模式不斷產(chǎn)生會催生更多芯片需求,集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機(jī)遇,這將是中國線路板廠等企業(yè)面臨的機(jī)會。

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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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