您好,歡迎來(lái)到深聯(lián)FPC網(wǎng)站!

深聯(lián)電路板

18年專(zhuān)注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國(guó)咨詢(xún)熱線(xiàn): 4000-169-679 訂單查詢(xún)我要投訴

熱門(mén)關(guān)鍵詞: 觸摸屏軟板廠(chǎng)家 FPC廠(chǎng)家 電容屏軟板廠(chǎng)家 TP模組軟板 FPC軟板廠(chǎng)家

當(dāng)前位置:首頁(yè)? 技術(shù)支持 ? 電路板廠(chǎng)給集成電路體檢,這幾種方法超級(jí)實(shí)用

電路板廠(chǎng)給集成電路體檢,這幾種方法超級(jí)實(shí)用

文章來(lái)源:責(zé)任編輯作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:5315發(fā)布日期:2016-04-28 11:54【

  電路板廠(chǎng)的集成電路檢修是是一件浩大的工程,因?yàn)榧呻娐芬_多而且很密,拆卸起來(lái)十分的困難,甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路的電路板。下面幾種電路板廠(chǎng)總結(jié)的行之有效的集成電路拆卸方法,可供大家參考。

電路板廠(chǎng)

  1、多股銅線(xiàn)吸錫拆卸法

  就是利用多股銅芯塑膠線(xiàn),去除塑膠外皮,使用多股銅芯絲(可利用短線(xiàn)頭)。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液,待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱,這樣引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附,吸上焊錫的部分可剪去,重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線(xiàn)內(nèi)的編織線(xiàn)。只要把焊錫吸完,用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬,集成塊即可取下。

  2、吸錫器吸錫拆卸法

  使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專(zhuān)業(yè)方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí),只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫器內(nèi),全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。

  3、增加焊錫融化拆卸法

  該方法是一種省事的方法,只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來(lái),這樣以利于傳熱,便于拆卸。拆卸時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬,兩列引腳輪換加熱,直到拆下為止。一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。

  4、醫(yī)用空心針頭拆卸法

  取醫(yī)用8至12號(hào)空心針頭幾個(gè)。使用時(shí)針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時(shí)用烙鐵將引腳焊錫溶化,及時(shí)用針頭套住引腳,然后拿開(kāi)烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭,等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和印制板完全分開(kāi)。所有引腳如此做一遍后,集成塊就可輕易被拿掉。

  5、電烙鐵毛刷配合拆卸法

  該方法簡(jiǎn)單易行,只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱,待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后,趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與線(xiàn)路板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。

ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

我要評(píng)論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 電路板廠(chǎng)| 電路板| 線(xiàn)路板

最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.4mm

同類(lèi)文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史