FPC柔性電路板的生產(chǎn)工藝之第一章---工藝審查和準(zhǔn)備
第一節(jié) 工藝審查
工藝審查是針對(duì)設(shè)計(jì)所提供的柔性電路板原始資料,根據(jù)有關(guān)的"設(shè)計(jì)規(guī)范"及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn),結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際,對(duì)設(shè)計(jì)部位所提供的制造柔性電路板有關(guān)設(shè)計(jì)資料進(jìn)行工藝性審查。工藝審查的要點(diǎn)有以下幾個(gè)方面:
1. 設(shè)計(jì)資料是否完整(包括:軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等);
2. 調(diào)出軟盤資料,進(jìn)行工藝性檢查,其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測(cè)圖形及有關(guān)的設(shè)計(jì)資料等;
3. 對(duì)工藝要求是否可行、可制造、可電測(cè)、可維護(hù)等。
第二節(jié) 工藝準(zhǔn)備
工藝準(zhǔn)備是在根據(jù)設(shè)計(jì)的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上,進(jìn)行生產(chǎn)前的工藝準(zhǔn)備。工藝應(yīng)按照工藝程序進(jìn)行科學(xué)的編制,其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個(gè)方面:
1. 在制定工藝程序,要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行;
2. 在首道工序中,應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進(jìn)行編號(hào)或標(biāo)志;
3. 在鉆孔工序中,應(yīng)注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量;
4. 在進(jìn)行孔化時(shí),要注明對(duì)沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測(cè)或測(cè)定;
5. 孔后進(jìn)行電鍍時(shí),要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法;
6. 在圖形轉(zhuǎn)移時(shí),要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測(cè)試條件確定后,再進(jìn)行曝光;
7. 曝光后的半成品要放置一定的時(shí)間再去進(jìn)行顯影;
8. 圖形電鍍加厚時(shí),要嚴(yán)格的對(duì)表面露銅部位進(jìn)行清潔和檢查;鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等;
9. 進(jìn)行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時(shí),要注明鍍層厚度;
10. 蝕刻時(shí)要進(jìn)行首件試驗(yàn),條件確定后再進(jìn)行蝕刻,蝕刻后必須中和處理;
11. 在進(jìn)行多層板生產(chǎn)過程中,要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查,合格后再轉(zhuǎn)入下道工序;
12. 在進(jìn)行層壓時(shí),應(yīng)注明工藝條件;
13. 有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位;
14. 如進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí),要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項(xiàng);
15. 成型時(shí),要注明工藝要求和尺寸要求;
16. 在關(guān)鍵工序中,要明確檢驗(yàn)項(xiàng)目及電測(cè)方法和技術(shù)要求。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
-
型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
同類文章排行
- 2014年中國(guó)柔性線路板廠綜合排名——有幾家是你熟識(shí)的呢?
- 柔性電路板|| 2017年度中國(guó)電子電路PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 指紋模塊FPC小編帶您一文了解指紋識(shí)別,看完全懂了!
- 手機(jī)FPC廠之2017年度全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- FPC廠從八個(gè)角度讓你讀懂指紋識(shí)別
- 2015年NTI-100全球電路板百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜,其中中國(guó)大陸上榜企業(yè)有34家!
- pcb廠家盤點(diǎn)俄軍經(jīng)典AK系列步槍
- 指紋識(shí)別軟板之各類FPC在指紋模組中的應(yīng)用
- fpc軟板廠家為你解析黑孔工藝
- 柔性線路板給你推送的最新資訊‖2016中國(guó)印制電路板行業(yè)50強(qiáng)
最新資訊文章
- 新能源汽車動(dòng)力之電池FPC補(bǔ)強(qiáng)整體解決方案
- FPC廠家?guī)私庵讣y識(shí)別軟板的POS機(jī)
- 你了解線路板軟板品質(zhì)意識(shí)有哪些方面的內(nèi)容嗎?
- 探索柔性線路板的奧秘并揭秘廠家常用PCB板材
- 電子產(chǎn)業(yè)中不可缺的一環(huán)——軟板廠
- 如何選擇高品質(zhì)柔性電路板?
- 介紹FPC廠FPC與PCB廠PCB
- 2024年深聯(lián)親子活動(dòng)報(bào)名已開啟,快來報(bào)名吧!
- 指紋識(shí)別軟板的技術(shù)成果有哪些?
- 【熱點(diǎn) 】電動(dòng)汽車軟板用量大 臺(tái)廠卡位布局
您的瀏覽歷史
- 韓軟板廠忙增產(chǎn),蘋果iPhone傳2019年全改用OLED面板
- FPC軟板可靠性測(cè)試環(huán)境需求
- 柔性線路板上的回流焊和波峰焊技術(shù)
- 贛州深聯(lián)FPC廠“開年利是”限時(shí)搶!1888元大紅包等你拿!
- 柔性線路板之英特爾進(jìn)行大規(guī)模降薪:CEO 最高降 25%,員工也受影響
- 三大措施有效提升軟板SMT貼片加工品質(zhì)
- 指紋模塊軟板廠之為什么汽車工業(yè)對(duì)一個(gè)國(guó)家來說很重要
- 軟板廠:日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的份額有所增加
- 汽車軟板PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段
- 電池FPC之寧德時(shí)代麒麟電池, 2022年度最佳發(fā)明!
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】