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軟板廠：日本在半導體領域的份額有所增加

文章來源：作者：何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣：1873發(fā)布日期：2021-06-22 08:57【大 中 小】

  據(jù)軟板廠了解，在作為半導體基板的硅晶圓領域，信越化學工業(yè)和SUMCO兩家日本企業(yè)占有全球5成以上的份額。

  來到集成電路生產(chǎn)不可或缺的光刻膠領域，日本企業(yè)所占的份額也達到9成。JSR及信越化學等企業(yè)占有優(yōu)勢。昭和電工等正在生產(chǎn)半導體表面研磨用的CMP研磨液，日本企業(yè)所占的份額也超過4成。

（注）份額是英國Omdia的調(diào)查數(shù)據(jù)。2019年，光掩膜包括自產(chǎn)品。

  據(jù)軟板廠了解，東京電子在涂布顯影設備上的份額就占到近9成。在清除晶圓垃圾及污物的清洗設備上，日本企業(yè)的份額超過6成。后制程設備的劃片機方面，迪思科（DISCO）擁有7成份額。

據(jù)軟板廠了解，東京電子在EUV（極紫外）相關工序使用的涂布顯影設備領域，是世界唯一的量產(chǎn)企業(yè)。每年設備的總供貨量達到4000臺。日本SCREEN控股在清洗設備領域占有45.8％的全球份額。

（注）2020年根據(jù)GlobalNet的數(shù)據(jù)繪制

（注）Patent Result公司調(diào)查，美國專利廳公布的專利，截止2月底

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此文關鍵字： 軟板廠

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材   料：雙面無膠電解材料
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特   點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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表面處理：沉金2微英寸
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特   點：外形復雜
手機電容屏軟板
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材   料：雙面無膠電解材料
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表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm
電磁膜：2面
特   點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型   號：RS02C00244A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型   號：RM02C00247A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號：RM02C00892A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm
電磁膜：2面
其   他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號：RS01C00227A
層   數(shù)：1
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材   料：單面無膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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