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汽車FPC之如果高通拒絕給中國提供芯片,國內(nèi)各大手機(jī)廠商會(huì)怎么樣?

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4415發(fā)布日期:2018-07-10 11:17【

  中興事件給國產(chǎn)各手機(jī)廠商敲響了警鐘,目前已經(jīng)有愈來愈多的手機(jī)廠商開始重視核心技術(shù)。我們都知道手機(jī)芯片是手機(jī)主要運(yùn)行的一部分,就像人的大腦一樣,沒有芯片,將無法進(jìn)行運(yùn)行。而高通一直都是我國國產(chǎn)機(jī)的主要芯片提供者,如果有一天高通將拒絕給中國手機(jī)提供芯片,汽車FPC小編想問,你覺得國產(chǎn)手機(jī)品牌將會(huì)面臨著怎么樣的問題?

第一,魅族手機(jī)很有可能會(huì)完美逆襲。

  魅族早在幾年前就因?yàn)閷@M(fèi)和高通鬧翻了,因?yàn)闆]有高通芯片的魅族只好轉(zhuǎn)向了聯(lián)發(fā)科和三星。如果有一天高通拒絕給中國手機(jī)提供芯片,魅族有很大的可能完成完美的逆襲,在銷量上將會(huì)超過oppo和vivo。

第二,小米手機(jī)可能會(huì)最先倒下。

  小米手機(jī)之所以會(huì)有今天的成績和高通有著不可或許的因素。但是小米一直缺乏核心技術(shù),所以對(duì)高通的依賴程度是比較高的。但是小米產(chǎn)品 的凈利潤太低了,所以在研發(fā)的費(fèi)用上是比較緊張的,暗自研發(fā)的澎湃芯片一直沒有消息。所以如果小米失去了高通的支持,就很有可能會(huì)第一個(gè)倒下去的。

第三,華為將會(huì)是最大的贏家。

  華為目前已經(jīng)自主的研發(fā)自己的麒麟芯片,雖然芯片不敵高通,但是在GPU turbo 的加持下,麒麟970和驍龍845也是可以持平的。如果高通拒絕向中國提供芯片,各大手機(jī)廠商將會(huì)轉(zhuǎn)向海思麒麟。雖然華為目前還沒有將麒麟芯片提供給其他手機(jī)廠商,但是小編認(rèn)為,如果有一天高通拒絕向中國手機(jī)提供芯片,華為將會(huì)在第一時(shí)間向各大手機(jī)廠商提供芯片。

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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RM02C00892A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
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特   點(diǎn):白油,貼鋼片
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