軟板之三星將投資8.5億美元,擴(kuò)大FC-BGA芯片基板生產(chǎn)
據(jù)軟板小編了解,三星電機(jī)召開(kāi)董事會(huì),批準(zhǔn)花費(fèi)8.5億美元(1.1萬(wàn)億韓元)用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。該公司將在2023年之前花費(fèi)這筆預(yù)算來(lái)建設(shè)新的FC-BGA生產(chǎn)線。
FC半導(dǎo)體板的種類包括FC-BGA和FC-芯片規(guī)模封裝(FC-CSP)。FC-BGA主要用于針對(duì)服務(wù)器和PC的CPU,而FC-CSP主要用于針對(duì)智能手機(jī)的應(yīng)用處理器。用于針對(duì)服務(wù)器的處理器的FC-BGA是其中價(jià)格最高的。
據(jù)軟板小編了解,針對(duì)PC和網(wǎng)絡(luò)的處理器,三星電機(jī)預(yù)計(jì)將生產(chǎn)FC-BGA,而客戶極有可能是英特爾。該公司可能會(huì)利用其在越南的工廠生產(chǎn)軟板,拆除那里的現(xiàn)有設(shè)備,用FC-BGA的設(shè)備來(lái)替代它們,三星電機(jī)目前正在銷售該工廠的RFPCB設(shè)備。
該消息人士說(shuō),與此同時(shí),三星電機(jī)極有可能同時(shí)宣布一項(xiàng)用于FC-BGA的額外支出計(jì)劃,以建立另一條新的獨(dú)立生產(chǎn)線。該公司目前為這家非英特爾的客戶提供PC用FC-BGA,但計(jì)劃為他們提供服務(wù)器用FC-BGA。
三星電機(jī)的一位發(fā)言人說(shuō),該公司正計(jì)劃將其越南子公司作為FC-BGA的生產(chǎn)基地,而其在韓國(guó)水原和釜山的設(shè)施將被用于研究和生產(chǎn)高端FC-BGA。
最新的支出計(jì)劃將使該公司能夠?qū)τ捎诎雽?dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)而導(dǎo)致的封裝板需求的上升做出反應(yīng)。自2019年將面板級(jí)封裝(PLP)業(yè)務(wù)移交給三星電子以來(lái),三星電機(jī)一直在尋找新的增長(zhǎng)引擎。
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銅 厚:1/2 OZ
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