當(dāng)前位置：首頁? 行業(yè)資訊 ? 手機無線充軟板之蘋果成2021年全球芯片的最大買家，小米、步步高上升神速，華為卻跌破前五

手機無線充軟板之蘋果成2021年全球芯片的最大買家，小米、步步高上升神速，華為卻跌破前五

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：1811發(fā)布日期：2022-02-12 04:58【大中小】

近日，Gartner 發(fā)布了 2021 年排名前 10 位的半導(dǎo)體芯片買家。這十位買家分別是蘋果、三星、聯(lián)想、步步高電子、戴爾、小米、華為、惠普、鴻海精密和 HPE。

從榜單可以看出，2021年蘋果的芯片采購金額高達682.69億美元，比2020年的541.8億美元，增長了26%，繼續(xù)穩(wěn)坐第一的位置。而三星以457.75億美元的采購金額排在第二，比前一年增長了26%。

據(jù)手機無線充軟板小編了解，自 2011 年以來，蘋果和三星電子一直保持著前兩名的位置，但多年來一直在互換排名。但國產(chǎn)手機廠商這兩年間發(fā)生的變化較大，其中，小米從去年的第八名位置上升到了第六名。2021 年，小米芯片采購金額為172.51億美元，增幅達到了驚人的 68.2%，是 Top10 廠商中增長率最高的。當(dāng)然，這也和目前芯片購買商市場變化的有關(guān)。

此外，步步高、小米等國產(chǎn)智能手機OEM大幅增加半導(dǎo)體支出，成功彌補了2021年華為在智能手機市場份額的損失。步步高2021年購買 OEM支出增長率為63.8%，增長速度僅次于小米，在前十大公司中位列第二。

手機無線充軟板小編認為值得一提的是，華為因為被制裁，2021年芯片采購金額從第3位跌至第7位。美國單方面修改芯片規(guī)則，嚴(yán)重限制了華為的購買能力，導(dǎo)致華為智能手機份額一落千丈，已經(jīng)進入了others行列。

不過華為采購芯片的能力下降，極大地刺激了其它國產(chǎn)廠商的采購能力，比如OPPO、vivo等廠商的母公司步步高就排在第四名。而戴爾、惠普和鴻海的位置，就相對比較穩(wěn)定，戴爾一直保持著第五的位置，惠普和鴻海則繼續(xù)排在第九、第十。

根據(jù)表格，2021 年蘋果在半導(dǎo)體支出企業(yè)排名中保持領(lǐng)先。蘋果在內(nèi)存上的支出增加了 36.8%，在非內(nèi)存芯片上的支出增加了 20.2%。但由于這種轉(zhuǎn)變，蘋果減少了對計算微處理單元 (MPU) 的需求到自己內(nèi)部設(shè)計的應(yīng)用處理器。

三星電子在 2021 年的內(nèi)存支出增加了 34.1%，非內(nèi)存芯片支出增加了 23.9%。內(nèi)存支出的增加不僅是內(nèi)存價格上漲的結(jié)果，也是三星生產(chǎn)智能手機和固態(tài)硬盤（SSD）增長的結(jié)果。

另外，作為芯片供應(yīng)生產(chǎn)商之一，三星電子自 2018 年以來首次從英特爾手中奪回頭把交椅，2021 年收入增長 31.6%。其內(nèi)存收入在 2021 年增長 34.2%，與整個內(nèi)存市場的增長率一致。

英特爾在 2021 年以 0.5% 的增長率跌至第二位，在前 25 名供應(yīng)商中增長率最低。

據(jù)手機無線充軟板小編了解，短期來看，芯片短缺的問題沒有有效的解決之道，所以2022年芯片的價格或許還有一定的增長空間，特別是小米等部分企業(yè)宣布造車之后，對芯片的需求量還會增大。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：汽車FPC表面處理工藝對SMT焊接質(zhì)量有什么影響上一篇：柔性線路板之2022年全球電動車出貨量將達600萬輛，充電樁將達200萬個