當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 柔性電路板貼片板返修要求都有哪些？

柔性電路板貼片板返修要求都有哪些？

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：1381發(fā)布日期：2022-06-06 09:55【大中小】

柔性線路板貼片板返修是一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，一旦處理不好，會(huì)導(dǎo)致柔性線路板貼片板報(bào)廢，影響良率。那么，柔性線路板貼片板返修要求都有哪些？

一、柔性線路板貼片及潮濕敏感元器件的烘烤要求

1、所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。

2、如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。

3、對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。