造成軟板加工孔破狀態(tài)原因有哪些?
軟板加工過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種孔破狀態(tài)的異常情況,有可能是機(jī)器失誤造成的,也有可能是人為原因,要具體情況具體分析。那么,造成軟板加工孔破狀態(tài)原因有哪些?
如果孔破狀態(tài)是呈點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象,就稱為“點(diǎn)狀孔破”。產(chǎn)生原因,來自于除膠渣制程處理不良所致。軟板加工時(shí),除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理,之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑“高錳酸鹽”的侵蝕作業(yè),這個(gè)過程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過清除膠渣后所殘留的氧化劑,必須依靠還原劑再清除,如采用還原酸液處理。
由于膠渣處理后,并不會(huì)再看到有殘膠渣,所以經(jīng)常會(huì)忽略對還原酸液的監(jiān)控,導(dǎo)致可能有氧化劑留在孔壁面上。之后軟板制造過程中進(jìn)入到化學(xué)銅制程工序,經(jīng)過整孔劑處理后軟板會(huì)進(jìn)行微蝕,這時(shí)殘留的氧化劑再度受到酸浸泡,讓殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落,同時(shí)等于將整孔劑破壞。
受到破壞的孔壁,在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理中就不會(huì)發(fā)生反應(yīng),這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無銅析出現(xiàn)象,導(dǎo)致電鍍銅因無法完整覆蓋而產(chǎn)生“點(diǎn)狀孔破”。這類問題的解決,必須多留意除膠渣制程及加強(qiáng)對還原酸液的監(jiān)控就可以改善。
總之,軟板加工過程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要我們嚴(yán)格把控,因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)經(jīng)常會(huì)在我們不注意的角落慢慢發(fā)生,從而破壞整個(gè)電路。因此,這種孔破狀態(tài)大家要警惕。
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