手機(jī)fpc廠家聚焦智能手機(jī)新特性
產(chǎn)品雷同導(dǎo)致了越來越多的產(chǎn)品開始從“大而全”轉(zhuǎn)移到“小而精”。為此手機(jī)fpc廠家最能深刻體會(huì)到,從我們拿到的手機(jī)fpc線路設(shè)計(jì)資料就能看出來。
之前大哥大手提電話的主板和按鍵板,那尺寸就不用說了,再看現(xiàn)在的智能手機(jī),按鍵板已經(jīng)由之前的大而笨重演化成現(xiàn)在的薄而小,由硬板演化成現(xiàn)在的fpc軟板,都體現(xiàn)這產(chǎn)品的精細(xì)化。以下就讓手機(jī)fpc廠盤點(diǎn)下手機(jī)廠商PK的那些賣點(diǎn)吧!
屏幕:2K時(shí)代來臨,曲屏只是開始
2K屏幕可以帶來更細(xì)致的分辨率顯示效果,但是耗電更快。為了尋求差異化,三星與LG推出了曲面屏手機(jī),這種屏幕的優(yōu)勢(shì)在于可以更好的利用屏幕空間簡化操作。
外觀:你看好無邊框手機(jī)嗎?
用戶在使用無邊框手機(jī)時(shí)可以體驗(yàn)到更高屏占比帶來的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然,無邊框手機(jī)如何解決邊緣誤觸、屏幕易碎等問題仍是擺在面前的難題。另外手機(jī)廠商在外觀上的爭奪戰(zhàn)還體現(xiàn)在超薄設(shè)計(jì)、塑料/金屬機(jī)身、定制化外觀上。
性能:64位芯片普及,優(yōu)勢(shì)未顯現(xiàn)
64位處理器在寄存器以及存儲(chǔ)方面有較大的提升,而且更多是在ARMv8基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)。ARMv8架構(gòu)提高了64位芯片的運(yùn)行速度和運(yùn)行效率,而非僅僅是一款64位芯片。
指紋:與移動(dòng)支付結(jié)合是關(guān)鍵
相比那些滑動(dòng)式的指紋識(shí)別模式,按壓式指紋識(shí)別技術(shù)識(shí)別速度快、準(zhǔn)確度也更高。
音效:HiFi技術(shù)面向發(fā)燒友
HiFi手機(jī)使用了更專業(yè)的芯片來做src(采樣頻率轉(zhuǎn)換)、DAC(數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器)以及獨(dú)立的運(yùn)放芯片更能突出手機(jī)音質(zhì)。
電池:容量是瓶頸,閃充有創(chuàng)新
較大的電池容量可以保證的是在相同硬件配置的使用環(huán)境下帶來更長的使用時(shí)間,而智能節(jié)電模式則是在系統(tǒng)本身加入省電技術(shù),通過關(guān)閉后臺(tái)不必要的軟件來起到省電的目的。至于閃充技術(shù)則是可以讓用戶在某個(gè)時(shí)間段內(nèi)快速完成充電,以此提高效率。
相機(jī):雙攝像頭提升并不明顯
雙攝像頭的作用就是利用兩枚攝像頭同時(shí)成像,鏡頭分別充當(dāng)拍攝與探測(cè)景深的作用,以此來實(shí)現(xiàn)更高的畫質(zhì)以及更好的景深虛化效果,同時(shí)也能利用軟件進(jìn)行再對(duì)焦。
UI:界面雷同,內(nèi)容為王
以上為手機(jī)fpc廠家總結(jié)智能手機(jī)產(chǎn)品競爭的PK焦點(diǎn),如果說之前的產(chǎn)品更多的是同質(zhì)化嚴(yán)重,現(xiàn)在我們已經(jīng)看到部分手機(jī)廠商開始尋求創(chuàng)新,然而現(xiàn)在我們還很難說這些創(chuàng)新究竟能否成為用戶選擇產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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