您好,歡迎來到深聯(lián)FPC網(wǎng)站!

深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

當(dāng)前位置:首頁? 行業(yè)資訊 ? 柔性電路板廠之上半年我國集成電路布圖設(shè)計共發(fā)證4861件!

柔性電路板廠之上半年我國集成電路布圖設(shè)計共發(fā)證4861件!

文章來源:作者: 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:668發(fā)布日期:2023-07-19 09:58【

柔性電路板廠了解到,7月18日,國新辦就2023年上半年知識產(chǎn)權(quán)工作有關(guān)情況舉行發(fā)布會。

 

 

 

國家知識產(chǎn)權(quán)局副局長胡文輝表示,在專利方面,上半年共授權(quán)發(fā)明專利43.3萬件,實用新型專利110.4萬件,外觀設(shè)計專利34.4萬件。受理PCT國際專利申請3.5萬件。專利復(fù)審結(jié)案3.3萬件,無效宣告結(jié)案4433件。截至今年6月底,我國發(fā)明專利有效量達(dá)456.8萬件,同比增長16.9%。

 

在集成電路布圖設(shè)計方面,上半年我國集成電路布圖設(shè)計共發(fā)證4861件。截至今年6月底,我國集成電路布圖設(shè)計累計發(fā)證6.6萬件。

 

指紋模塊FPC廠了解到,今年上半年,我國知識產(chǎn)權(quán)呈現(xiàn)五大特點,包括國內(nèi)專利商標(biāo)擁有量穩(wěn)步提升、擁有專利的創(chuàng)新型企業(yè)數(shù)量增長較快、數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域?qū)@麅溥M(jìn)一步加強(qiáng)、我國申請人向外知識產(chǎn)權(quán)申請更加活躍、我國知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)出口規(guī)模保持穩(wěn)健增長。

 

一是國內(nèi)專利商標(biāo)擁有量穩(wěn)步提升,截至今年6月底,我國國內(nèi)發(fā)明專利有效量為368.3萬件,同比增長20.4%,其中,維持超過10年的有效發(fā)明專利達(dá)到55.9萬件,占比15.2%,較去年同期提高1.6個百分點。國內(nèi)注冊商標(biāo)有效量為4217.7萬件,同比增長9.4%,呈穩(wěn)步增長態(tài)勢。

 

二是擁有專利的創(chuàng)新型企業(yè)數(shù)量增長較快,截至今年6月底,我國國內(nèi)擁有有效發(fā)明專利的企業(yè)達(dá)38.5萬家,較去年同期增加6.0萬家,共擁有有效發(fā)明專利260.5萬件,占國內(nèi)總量的七成以上,較去年同期提高1.8個百分點。其中,高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)擁有180.4萬件,同比增長23.3%,高于國內(nèi)平均增速2.9個百分點。

 

三是數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域?qū)@麅溥M(jìn)一步加強(qiáng)。按照世界知識產(chǎn)權(quán)組織劃分的35個技術(shù)領(lǐng)域統(tǒng)計,截至今年6月底,我國國內(nèi)有效發(fā)明專利增速排前三位的技術(shù)領(lǐng)域為,計算機(jī)技術(shù)管理方法、計算機(jī)技術(shù)和基礎(chǔ)通信程序,分別同比增長56.6%、38.2%和26.0%。

 

四是我國申請人向外知識產(chǎn)權(quán)申請更加活躍。今年上半年,我局受理國內(nèi)申請人提交的PCT國際專利申請3.3萬件,同比增長7.1%,馬德里商標(biāo)國際注冊申請3024件,同比增長12.0%。

 

五是我國知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)出口規(guī)模保持穩(wěn)健增長。軟板廠了解到,今年1-5月,我國知識產(chǎn)權(quán)使用費(fèi)進(jìn)口額為1208億元,出口額為369.8億元。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 柔性電路板| 指紋模塊FPC| 軟板廠

最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號:RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點:外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史