柔性線路板廠之全球半導(dǎo)體最新排名:美光跌出前十!
柔性線路板廠了解到,半導(dǎo)體市場收益率下跌態(tài)勢(shì)從2023年第一季度連續(xù)至第五個(gè)季度。這是自2002年Omdia開始追蹤半導(dǎo)體市場以來的最長下跌期。2013年第一季度的收益為1205億美元,較2012年第四季度下降9%。 半導(dǎo)體市場具有周期性特征,全球新冠疫情推動(dòng)了半導(dǎo)體需求增加,從20年第四季度到21年第四季度,半導(dǎo)體市場每個(gè)季度的收益都達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的水平,但此后,半導(dǎo)體市場收益持續(xù)下滑。
2020年第1季度至2023年第1季度半導(dǎo)體總收入環(huán)比
汽車FPC廠了解到,內(nèi)存和微處理器 (MPU) 市場是導(dǎo)致半導(dǎo)體市場下滑的主要領(lǐng)域。MPU市場在2023年第一季度的規(guī)模為131億美元,僅為2022年第一季度(200億美元)的65%。內(nèi)存市場的表現(xiàn)更糟,2023年第一季度的市場規(guī)模為193億美元,僅為2022年第一季度(436億美元)的44%。MPU與內(nèi)存市場在2023年第一季度共下跌19%,環(huán)比下跌9%。
高級(jí)分析師Cliff Leimbach就Omdia的最新分析評(píng)論道:"半導(dǎo)體市場一直受到需求不足的困擾,這種情況已持續(xù)多個(gè)季度,進(jìn)而導(dǎo)致許多組件的平均銷售價(jià)格 (ASP) 下降。然而,由于生成式人工智能,半導(dǎo)體市場仍有需求。NVIDIA收入增長強(qiáng)勁,因?yàn)槠湓谏墒饺斯ぶ悄茴I(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,從2023年開始扭轉(zhuǎn)大多數(shù)半導(dǎo)體公司面臨的業(yè)績頹勢(shì),但其他半導(dǎo)體公司尚未以類似的方式利用這一領(lǐng)域。"
內(nèi)存市場在最近3個(gè)季度呈萎縮趨勢(shì),因此市場份額排名發(fā)生了變化。一年前,收入排在前5名的半導(dǎo)體公司中,有3家是內(nèi)存公司:Samsung、SK Hynix和Micron。目前只有Samsung仍排在前十。SK Hynix和Micron上一次未能躋身前十是在2008年,這表明了專注于內(nèi)存的半導(dǎo)體公司正面臨困境。
NVIDIA在CLT報(bào)告發(fā)布后公布了其財(cái)務(wù)業(yè)績,由于生成式AI持續(xù)火爆,帶動(dòng)了AI芯片的強(qiáng)勁需求,其財(cái)務(wù)業(yè)績大超預(yù)期。
Infineon在汽車行業(yè)的雄厚實(shí)力,使其今年的環(huán)比增長了11%,從而擠入前十。
軟板廠了解到,2023年Q1全球半導(dǎo)體TOP10排名如下:
2023年6月CLT Tracker十佳公司
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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