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fpc生產(chǎn)廠家分析鍍銅技術(shù)在PCB工藝中常見問題

文章來源：網(wǎng)絡(luò)部作者：李萍查看手機網(wǎng)址

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人氣：7398發(fā)布日期：2015-03-13 09:07【大中小】

鍍銅是在電鍍工藝中使用最廣泛的一種預(yù)鍍層，在做任何的表面處理之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力和耐蝕性。那么在鍍銅的過程中會出現(xiàn)哪些常見問題呢？又該如何解決呢？別擔心，讓fpc生產(chǎn)廠家為您解決這個問題。
在鍍銅過程中通常會出現(xiàn)以下問題：
1、電鍍粗糙
一般板角粗糙，多數(shù)是電鍍電流偏大所致，可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常；而全板粗糙一般不會出現(xiàn)，有時候是因為冬天氣溫偏低，光劑含量不足，還有就是一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況。
2、電鍍(板面)銅粒
引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅到圖形轉(zhuǎn)移整個過程，甚至在電鍍銅工序都有可能產(chǎn)生。
沉銅工藝引起的板面銅粒是由于堿性除油水質(zhì)硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過濾不良，此種問題不僅會引起板面粗糙，同時也將造成孔內(nèi)粗糙。但是一般只會造成孔內(nèi)粗糙，板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除。
3、電鍍凹坑
缺陷引起的工序從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護和顯影清洗不良造成。電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時，會出現(xiàn)混濁，污染板面；另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液；這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
4、板面發(fā)白或顏色不均
酸銅電鍍槽本身可能出現(xiàn)以下幾個方面的問題：鼓氣管偏離原位置，空氣攪拌不均勻；過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣，產(chǎn)生細碎的空氣泡，吸附在板面或線邊，特別是橫向線邊，線角處；另外可能還有一點是使用劣質(zhì)的棉芯，處理不徹底，棉芯制造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液，造成漏鍍，這種情況可加大鼓氣，將液面泡沫及時清理干凈即可。

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