PCB板廠干膜使用時(shí)破孔和滲鍍問(wèn)題改善辦法
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來(lái)越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移,干膜的使用也越來(lái)越普及。那么就讓PCB板廠總結(jié)下在使用干膜時(shí)產(chǎn)生的誤區(qū),以便大家借鑒。
一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔
很多人認(rèn)為出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強(qiáng)其結(jié)合力,其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的。因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后,抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯影時(shí)極易被沖破孔,我們始終要保持干膜的韌性,所以,出現(xiàn)破孔后,我們可以從以下幾點(diǎn)做改善:
1、降低貼膜溫度及壓力
2、改善鉆孔披鋒
3、提高曝光能量
4、降低顯影壓力
5、貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng),以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄
6、貼膜過(guò)程中干膜不要張得太緊
二、干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍
之所以滲鍍,說(shuō)明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢,使鍍液深入,而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚,多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成:
1、曝光能量偏高或偏低
在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng),形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí),由于聚合不徹底,在顯影過(guò)程中,膠膜溶脹變軟,導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過(guò)度,會(huì)造成顯影困難,也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。
2、貼膜溫度偏高或偏低
如貼膜溫度過(guò)低,由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng),導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差;若溫度過(guò)高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡,而且干膜變脆,在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離,造成滲鍍。
3、貼膜壓力偏高或偏低
貼膜壓力過(guò)低時(shí),可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求;貼膜壓力如果過(guò)高,抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過(guò)多揮發(fā),致使干膜變脆,電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。
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